半导体
倚强科技5G毫米波技术亮相MWC上海 掀起技术革新潮
上海2023年6月19日 /美通社/ --
倚強科技作为领先FR2解决方案提供商，在上海举办的世界移动通信大会（MWC），展示5G毫米波（mmWave）技术能力。
安集科技邀您共赴SEMICON China 2023 半导体技术盛宴
上海2023年6月16日 /美通社/ -- 中国国际半导体技术大会(CSTIC) 2023将在6月26-27日于上海召开，SEMICON China2023将于6月29日-7月1日同地盛大启幕。 ...
Solidigm P5520/P5620 NVMe SSD获得浪潮信息澎湃技术兼容性认证
北京2023年6月15日 /美通社/ -- 近日，SolidigmTM D7-P5520和D7-P5620系列企业级NVMe SSD完成与浪潮信息NF5280M6服务器平台的兼容性适配认证，最大化发...
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
业界领先的新思科技112G以太网PHY IP和人工智能驱动的EDA解决方案成功缩短了5纳米芯片的初启时间 上海2023年6月15日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克...
旭合科技斩获邓白氏4A1高分评级
中国滁州2023年6月14日 /美通社/ -- 近日，TOPCon电池片与组件制造专家安徽旭合新能源科技有限公司（以下简称旭合科技）通过邓白氏（Dun & Bradstreet）权威认证，获得邓白氏...
SGS为芯耀辉颁发ISO 26262:2018汽车功能安全流程认证证书
广州2023年6月12日 /美通社/ -- 近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称"SGS"）为芯耀辉科技有限公司（以下简称"芯耀辉"）颁发了ISO 26262:2018半导体功能安全ASI...
LG Innotek，使用 ‘Nexlide-M'开启日间行车灯
* 推出车用柔性立体照明新产品 * 更明亮、更均匀的照明……厚度更纤薄，提高设计完善度 * 加速抢占高端车型目标市场 韩国首尔2023年6月9日 /美通社/ -- LG Innotek（代...
三安光电拟与意法半导体在重庆合资设厂生产碳化硅晶圆
重庆2023年6月8日 /美通社/ -- 6月7日，中国领先的化合物半导体制造平台三安光电与全球排名前列的半导体公司意法半导体联合宣布：双方已签署协议，拟在中国重庆合资建立一个新的8英寸碳化硅器件制...
SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存
* 开始量产并同时与全球智能手机客户公司进行验证 * 以业界最高层、超小型产品，确保最高水平的成本和品质竞争力 * "以NAND技术竞争力为基础，期待下半年业绩回升" 韩国首尔2023年6...
普渡科技携手国微感知，精准测量提速服务机器人赛道
深圳2023年6月7日 /美通社/ -- 随着各类服务机器人需求激增，中国已成为全球最大的机器人市场和增长最快的新兴市场，"机器人+"时代悄然而至。服务机器人在新兴产业与机器人技术融合不断深入的当下...
中汽创智：面向规模化量产的高阶智能驾驶系统研发与实践
武汉2023年6月7日 /美通社/ -- 智能驾驶在商业落地的过程当中难免遇到问题，智能驾驶到底什么时候真正落地？日前，在黑芝麻智能主办的“ 2023智能汽车芯片高峰论坛”上，中汽创智科技有限公司智能...
浪潮信息张东：助力云计算步新，"一云多芯"在挑战中前行
浪潮信息副总裁 张东 【"一云多芯"是云计算平台的核心能力之一，是芯与云的融合，是平台+生态的协同；"分层解耦"是构建下一代云数据中心、构建私有云生态的重要路径" 】 北京2023年6月7日 /...
三星Exynos Auto V920助力现代汽车下一代车载信息娱乐系统
Exynos Auto V920成为三星与现代汽车于车载芯片解决方案首次合作的里程碑 该处理器基于10核CPU设计，通过显著提升CPU、GPU、NPU性能，为用户带来更安全、愉悦的驾乘体验 ...
新华丝路：赛拉弗携系列新品组件亮相SNEC 2023光伏展会
北京2023年6月7日 /美通社/ -- 5月24日，第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（SNEC）开幕，赛拉弗能源集团股份有限公司（简称“赛拉弗”）携旗下全新系列组件...
业内首款！黑芝麻智能武当系列C1200芯片通过ISO 26262 ASIL-D产品认证
上海2023年6月5日 /美通社/ -- 2023年5月15日，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能...
安集科技在2023年首届集微半导体制造峰会上荣获"产业链突破奖"
上海2023年6月5日 /美通社/ -- 6月2日-3日，"2023第七届集微半导体峰会"在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在6月2日举办的"首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼"上，安集科技...
西门子医疗将投资8,000万欧元在德国福希海姆建设全新的半导体工厂
* 西门子医疗将总计投资8,000万欧元 * 新工厂将用于生产半导体制造中所使用的碲化镉晶体 * 碲化镉是划时代的光子计数CT探测器的核心材料 德国福希海姆2023年6月5日 /美通社/ ...
奎芯科技一举斩获2023"芯力量"两项大奖
上海2023年6月5日 /美通社/ -- 2023年6月2日至3日，以"取势·明道，行健·谋远"为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。6月3日集微峰会主会场"芯力量"项目评选大...
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
新思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合，助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战 摘要： * 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管...
爱立信、高通等产业伙伴组建新一批RedCap编队，助力推进RedCap商用成熟
北京2023年6月1日 /美通社/ -- 日前，在中国移动组织召开的移动通信子链网络工作组第一次会议上，爱立信携手高通技术公司等合作伙伴共同组建新一批RedCap编队，旨在共同探索RedCap产业推...
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