半导体
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力 摘要： * 由Synopsys.ai赋能、可投入生产的人工智能驱动EDA流程面...
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室
无锡2024年10月8日 /美通社/ -- 近日，SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会，SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主...
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能
台北2024年10月8日 /美通社/ -- 全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的...
ADI发布嵌入式软件开发环境CodeFusion Studio™和开发者门户，助力简化和加速智能边缘开发
* ADI面向开发者打造全新套件，整合跨设备、跨市场的硬件、软件和服务，CodeFusion Studio™和ADI 新推出的开发者门户是该套件中首批亮相的方案 * 此外还包括ADI Assu...
PM9E1启动量产：三星当前最强PC SSD，专为人工智能应用打造
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND， 性能和能效显著提升，适配人工智能 PC的需求 与上一代产品相比，其顺序读/写速度提升超过两倍， 分别高达14.5GB/s 和 13GB/s ...
恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
北京2024年9月30日 /美通社/ -- 近日，亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体
汉图科技引领创新浪潮，极印高速激光打印机首批量产订单成功交付
* 极印高速激光打印机实现首批量产，为中国客户提供更加优质、高效、可靠的打印解决方案 * 实现100%自主知识产权，搭载了首个国产打印机专用芯片——龙芯2P0500 * 实现国产打印技术的...
BSI为华友钴业颁发ISO 37301合规管理体系认证证书
桐乡2024年9月27日 /美通社/ -- 9月20日，BSI为华友钴业新能源锂电材料一体化颁发的ISO 37301 合规管理体系颁证仪式在浙江桐乡举行，标志着华友钴业成为全球首家完成新能源锂电材料一...
推动打造智能制造生态系统--奥特斯出席2024重庆市市长国际经济顾问团第十八届会议
重庆2024年9月27日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯，出席第十八届重庆市市长国际经济顾问团（CMIA）2024会议，针对会议主题"构建现代制造业集群体系的...
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议，全方位深化合作与资源共享
上海2024年9月23日 /美通社/ -- 9月23日，在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上，黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式，此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。 ...
地瓜机器人与广和通深度合作，共驱智能机器人商用落地
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 9月20日，2024地瓜机器人开发者日暨新品发布在深圳顺利举办。广和通作为地瓜机器人官方授权硬件IDH合作伙伴，受邀出席大会并展示了一系列基于地瓜旭日5的...
AI PC催生存储新需求 忆联发布消费级固态硬盘AM6C1
深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 2024年被认为是"AI PC元年"，各大厂商纷纷加码布局，从行业大展到品牌发布会，"AI PC"成为高频出现的关键词。短时间内，一股AI PC热潮席卷整...
江波龙存储出海：赋能巴西高端封测，服务美洲市场
深圳2024年9月18日 /美通社/ -- 巴西政府官方媒体于9月11日报道，巴西卢拉总统已正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究...
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力
加州圣何塞2024年9月14日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多...
BSI为浙江晟霖益嘉科技有限公司颁发ISO三体系认证证书
杭州2024年9月13日 /美通社/ -- 近日，浙江晟霖益嘉科技有限公司（以下简称"浙江晟霖益嘉"）顺利通过BSI专家团队多轮严格审核，荣获了BSI颁发的 ISO 9001质量管理体系、ISO 14...
从XR光学到车载HUD：歌尔光学CIOE 2024勾勒智能视界新蓝图
深圳2024年9月13日 /美通社/ -- 9月11日，CIOE中国光博会正式拉开帷幕。作为国内最大的光电全产业链博览会，本次展示面积达到了240,000平方米，共有3700多家国内外参展企业，展会...
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
* 凭借这一突破性的 300 mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长 * 利用现有的大规模300 mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率 * 300 mm GaN的成...
自动化网在第25届中国光博会上推出"先进光电科技对接自动化设备更新"活动
深圳2024年9月12日 /美通社/ -- 2024年9月11日，第25届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳盛大启幕，本届展会规模空前，全面启用了深圳国际会展中心的12个展馆，展示...
HS HYOSUNG发布全新企业形象和愿景，融入"星"与"树"的寓意
* 副董事长H.S. Cho强调："我们将继续践行通过工业发展推动国家建设的理念，努力为所有利益相关者创造幸福。" * -HS HYOSUNG的新愿景："我们利用科学、技术和集体智慧的力量创造...
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案 韩国首尔2024年9月11日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BC...
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