半导体
国际SPEC CPU创榜以来整机最高纪录
浪潮信息八路服务器TS860G7刷新权威算力基准评测性能 北京2023年10月16日 /美通社/ -- 近日，国际标准性能评估组织SPEC发布新一轮SPEC CPU2017通用算力性能测试榜单，浪...
打通AI芯片到大模型训练的算力桥梁，开放加速设计指南强力助推
北京2023年10月17日 /美通社/ -- 日前，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳市举行，AI芯片产业链顶尖企业、专家学者齐聚，围绕生成式AI与大模型算力需求、AI芯片高效落地...
兰钧首批314Ah电芯正式量产下线
拉斯维加斯2023年10月17日 /美通社/ -- 近日，兰钧新能源官宣314Ah电芯批量下线。兰钧自5月24日正式发布“精准一度电，极致性价比”314Ah电芯以来，便在很短的时间内，率先完成了首批...
打破"不可能三角"：探索个性化、定制化的智能制造新范式
北京2023年10月16日 /美通社/ -- 早在上世纪七八十年代，就有管理学家基于生产模式和精益制造的演进，提出了大规模定制的概念。以此为起点，个性化、定制化开始由小作坊式的生产逐步进入规模化制造...
中国（苏州）IC 产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召集令
苏州2023年10月13日 /美通社/ -- 近期，电子创新网发布了关于中国（苏州）IC 产才融合发展大会的相关报道，以下为报道全文：
启方半导体与威世签署功率MOSFET长期生产代工协议，旨在扩大汽车半导体的供应
韩国首尔2023年10月11日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今日宣布，该公司已经与威世集团(Vishay Intertechnology Inc.)(...
中芯国际二零二三年第三季度业绩说明会议
（香港交易所股份代号: 00981，上海证券交易所科创板证券代码: 688981） 上海2023年10月10日 /美通社/ -- 2023年第三季度业绩将在中国北京时间2023年11月09日（星期四...
强化垂直整合：Exyte成功收购高纯介质领域专家Intega
* 在获得所有必需的监管批准后，该交易已完成 * Exyte在高科技设施领域的专业知识和产品组合得到了进一步拓展 * Intega将继续其业务增长和国际化步伐 德国斯图加特2023年10月...
燧原科技完成D轮融资20亿，上海国际集团领投
上海2023年9月28日 /美通社/ -- 2023年9月28日，中国上海——专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、...
AMD 推出为超低时延电子交易专属打造的基于FPGA 的加速卡
* 新款 AMD Alveo 金融科技加速卡能为交易公司和经纪商提供突破性的纳秒级交易执行性能以及 AI 赋能的交易策略 * 解决方案合作伙伴 Alpha Data、Exegy 和 Hyper...
安集科技亮相IC WORLD | 凝芯聚力，奋楫扬帆
上海2023年9月28日 /美通社/ -- 9月25-27日，安集科技成功亮相北京2023 IC WORLD展会。
三十载携手共赢 新篇章继往开来----海湾公司成立30周年
秦皇岛2023年9月27日 /美通社/ -- 岁月如梭，风霜如画，三十年弹指一挥间。消防行业火灾探测报警及消防整体解决方案提供商，海湾安全技术有限公司（以下简称"海湾"）近日迎来创立30周年。众多消...
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付
实现国内首家在半导体领域AMHS系统级交付的重大突破 上海2023年9月27日 /美通社/ -- 9月25日至27日北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京隆重召开，弥费科技董事长、CEO缪...
亚马逊宣布与Anthropic展开战略合作，共同推进生成式AI发展
* Anthropic选择亚马逊云科技作为首选云服务供应商，并将在Amazon Trainium和Amazon Inferentia芯片上进行其未来基础模型的训练和部署，充分利用亚马逊云科技高性...
三星推出其首个LPCAMM内存解决方案 开启内存模组新未来
基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心 与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能提高 50%，能效提高 70%，面积缩小 60%，预计将于 202...
环旭电子的消音降噪音频解决方案即将登场，满足现代工作环境
上海2023年9月26日 /美通社/ -- 环旭电子（USI，上海证券交易所股票代码：601231），作为全球电子设计和制造领域的领军企业，即将推出一款满足现代工作环境的新产品——全功能Audio ...
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台
该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率 摘要： * 全面的AI驱动型数据分析解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程...
途鸽科技亮相2023国际物联网展，助推"中国智能制造"加速出海
深圳2023年9月22日 /美通社/ -- 9月20 - 9月22日，全球物联网行业的重要盛会"IOTE 2023国际物联网展"在深圳国际会展中心 (宝安) 盛大启幕。全球领先的移动通信物联网平台 ...
聚焦汽车及芯片领域 TÜV莱茵举办功能安全及网络安全技术峰会
上海2023年9月22日 /美通社/ -- 2023年9月20-21日，由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（简称"TÜV莱茵"）主办的"第三届功能安全及网络安全技术峰会"在上海召...
奥特斯为重庆市市长咨询会议进言，强调重庆在全球产业链中的定位
重庆2023年9月22日 /美通社/
-- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯连续第八年受邀，出席重庆市市长国际经济顾问团于9月22日举行的第十七届年会。
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