半导体
江波龙与金士顿将成立合资公司
深耕国内高品质与高附加值的嵌入式存储市场 深圳2023年12月1日 /美通社/ -- 2023年11月27日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）与金士顿科技公司（Kingston ...
苏州立琻半导体与IPwe就Micro-LED等领域专利达成战略合作
太仓2023年12月1日 /美通社/ -- 12月1日，苏州立琻半导体与IPwe在苏州正式达成知识产权运营战略合作。本次战略合作双方就共同推进Micro-LED 技术领域专利池建设、光电半导体专利资产...
亚马逊云科技推出新一代自研芯片
* Amazon Graviton4是目前亚马逊云科技性能最强、最具能效的自研芯片，支持广泛的云上工作负载 * Amazon Trainium2提供亚马逊云科技上用于模型训练的最高计算性能，提...
飞凯材料荣获"2023最佳合作伙伴奖"
材料科技助力车规级芯片发展"加速度" 上海2023年12月1日 /美通社/ -- 汽车智能化，芯片为核心。车规级芯片作为未来决定中国汽车产业发展高度的重要器件，也是国际技术竞争的核心。随着全球市...
江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割，发力巴西市场
深圳2023年11月30日 /美通社/ -- 北京时间2023年11月30日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称"江波龙"）发布晚间公告，宣布SMART Modular Technologies...
Lumotive 扩展全球业务，宣布全新全球销售和分销合作伙伴
光学半导体领先企业通过扩大合作伙伴生态系统加速 LM10 的采用 西雅图2023年11月30日 /美通社/ -- 光学半导体领军者 Lumotive 今日宣布大幅拓宽全球合作伙伴网络，进一步加快公...
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证
北京2023年11月29日 /美通社/ -- 近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商 提前完成了多款RedCap芯片和模组的端网互操作测试。此次端网测试在中国移动湖...
业界首创----非破坏性SiC缺陷检测系统可省巨额成本并提高产出，蔚华科技携南方科技抢攻第三代半导体商机
新竹2023年11月28日 /美通社/ -- 半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）携手旗下数字光学品牌南方科技，共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统，采用...
SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书
深圳2023年11月27日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与深圳扬兴科技有限公司（以下简称：扬兴科技）成功举办"SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书"颁证仪式。S...
Coherent Glasgow卓越中心实现飞秒和皮秒激光器统一运营
上海2023年11月27日 /美通社/ -- 材料、网络和激光领域的全球创新巨头Coherent 高意在苏格兰格拉斯哥的超快卓越中心，已统一开展公司所有的超快激光器业务，包括所有皮秒和飞秒激光器的制...
第30届古镇灯博会预登记开启，8大亮点提前看
智慧驱动创新，绿色引领未来！ 广东中山2023年11月24日 /美通社/ -- 春季源产地，万商齐云集。1999年，中国·古镇国际灯饰博览会（以下简称"古镇灯博会"）以"马路展会"起步，渐渐两年一...
打造行业风向标 Carbontech2023国际碳材料大会在沪成功举办
上海2023年11月22日 /美通社/ -- 10场论坛、近200位报告嘉宾、400+展商参展、50+新品展出、30000+专业观众，由DT新材料主办的 Carbontech2023国际碳材料大会暨产...
因美纳中国北区焕新，本土化布局启新程
北京2023年11月21日 /美通社/ -- 今日，全球基因测序和芯片技术的领导者因美纳宣布其北京办公室乔迁新址，并在京新增分拨中心。此次全面焕新升级的因美纳北区运营体系将为中国客户提供更加专业、优...
IBM AI存储：算力稀缺时代的"破局者"
算力稀缺时代，存力大有可为 作者：周立旸，IBM 大中华区科技事业部存储软件产品总监 北京2023年11月21日 /美通社/ -- 2023年11月，业界"又双叒叕"发布了数款重磅 AI 基础架...
C1200芯片亮相广州车展！为行业带来性价比最高的单芯片NOA方案
2023广州车展，黑芝麻智能以华山系列和武当系列领衔的阵容参展，多款与合作伙伴联合打造的生态产品同时亮相。 广州2023年11月21日 /美通社/ -- 11月17日，2023第二十一届广州国际汽...
DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖
韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术 * DEEPX在其重点关注领域荣获三项CES 2024创新奖：计算机硬件、嵌入式技术和机器人。 * 该品牌是一家无晶圆厂...
AMI 将通过 UEFI 和 BMC 固件实现 Arm 生态系统
AMI 将在 NVIDIA®GH200 Grace Hopper 超级芯片平台通过 Arm SystemReady SR-SIE 认证的 UEFI 和 BMC 固件实现 Arm 生态系统 亚特兰大...
爱立信新一代RAN Compute在网络处理能力方面取得重大突破
* 增强型RAN Compute产品组合加入了全新的产品和功能，可帮助运营商（CSP）最大程度地利用日益多样化的频谱资产 * 新款RAN Compute采用爱立信硅芯科技，其容量和能效分别提高...
纬湃科技发布2023年第三季度财报：业绩稳健，盈利能力强劲
* 第三季度销售额为22亿欧元（去年同期：23亿欧元） * 第三季度调整后息税前利润为7,640万欧元（去年同期：4,470万欧元），调整后息税前利润率为3.5%（去年同期：2.0%） *...
Omdia：AI 将在电动车革命中超越下一代半导体
伦敦2023年11月15日 /美通社/ -- Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI 的兴起是否会有类似...
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