半导体
三安集成携射频前端整合解决方案首次亮相MWC巴塞罗那展
西班牙巴塞罗那2024年2月28日 /美通社/ -- 2024年2月26日，国际通信行业盛会MWC 24于西班牙巴塞罗那召开，全球通信及其相关供应链的顶尖企业荟聚一堂，展示移动通信领域的前沿研究成果...
三星全新microSD，凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI
三星推出其首款256GB SD Express microSD存储卡，其传输速度为三星现有接口速度的4倍以上 三星1TB UHS-1 microSD存储卡搭载其最新V-NAND技术，现已投入量产 ...
对话ASML｜与光同行，共赴"芯"辰大海
ASML中国区人力资源负责人Cathy开讲，助你"职"通"芯"中罗马 灵龙跃动，将荣耀尽收囊中： ASML凭借在"创新"和"高度责任感"领域的深耕 成功蝉联优兴咨询颁发的"2023最具吸引力雇主奖"...
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，凭借三星卓越的12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上 先进的TC-NCF技术有效提升垂直密度和热性能 三星致力于满足人工智能时...
TCL亮相MWC2024：发布多款搭载"未来纸"技术新品与多元5G产品矩阵
西班牙巴塞罗那2024年2月26日 /美通社/ -- 2024年2月26日，TCL携多款智能移动终端产品亮相2024世界移动通信大会（MWC），不仅重磅发布迄今为止最全5G 产品全家桶，包括高...
华大电子荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"
北京2024年2月26日 /美通社/ -- 2月23日， 东风柳汽2024
年合作伙伴大会在柳州召开，华大电子受邀参加，并荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"。
ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性
* 与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点 北京2024年2月23日 /美通社/ -- Analog
Devices, Inc.
富士胶片集团发布2023财年第三季度财务报告
上海2024年2月19日 /美通社/ -- 2024年2月8日，富士胶片控股株式会社（以下简称"富士胶片集团"）公布了2023财年第三季度财务报告。
环旭电子连续三年入选S&P Global可持续发展年鉴
*** 整体成绩获全球电子设备、仪器与零组件产业类组第一名 *** 上海2024年2月8日 /美通社/ -- 国际评比机构标普全球（S&P Global）在2月7日发表2024年可持续发展年鉴（Th...
江波龙企业级存储正式量产一周年，交出亮眼"成绩单"
深圳2024年2月6日 /美通社/ -- 自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2...
逐点半导体为《星球：重启》手游带来高帧丝滑的视觉显示体验
120帧超现实画质，忠实还原拥有无限生存想象的未来科幻世界 上海2024年2月5日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体 宣布，曾荣获华语科幻星云奖(最佳科幻游戏创意奖)的外星...
尽管市场环境充满挑战，奥特斯为即将到来的市场复苏做好准备
* 2023/24 年前三季度收入合计降至 12.05 亿欧元（去年同期：14.89 亿欧元） * 调整后息税折旧摊销前利润率在预期范围内，为 26.6% * 重要里程碑：奥特斯马来西亚...
华特迪士尼影业与Pixelworks首次签署多年协议以共同推广TrueCut Motion "电影感高帧率" 技术
迪士尼将率先在选定影片上采用运动影像调控技术以实现符合电影创作原意的播放效果 加利福尼亚伯班克2024年2月1日 /美通社/ -- 华特迪士尼影业与Pixelworks达成一项新的协议，双方同意将一...
江波龙构建完整的存储芯片垂直整合能力
首颗自研2D MLC NAND Flash发布！ 深圳2024年2月1日 /美通社/ -- 江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域，产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Fla...
SGS为中微半导颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书
上海2024年1月31日 /美通社/ -- 近日，SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称"SGS"）为中微半导体(深圳)股份有限公司（以下简称"中微半导"）颁发了ISO 26262:2018汽车...
浪潮信息NF5180G7刷新SPECjbb纪录 算力新王者1U双路支持32个固态硬盘
北京2024年1月31日 /美通社/ -- 近日，国际权威的标准性能评测机构（SPEC）公布SPECjbb2015榜单：浪潮信息服务器NF5180G7以每秒558,626次企业应用业务处理成绩蝉联性...
加速拓展海外市场，三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展
长沙2024年1月31日 /美通社/ -- 1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅...
黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业"芯"势能席卷全球
美国拉斯维加斯2024年1月26日 /美通社/ -- 1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和...
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破
德国布伦瑞克2024年1月25日 /美通社/ -- 作为晶圆级测试解决方案的先驱，旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门今天宣布在射频校准技术方...
黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及（NESINEXT）亮相CES 2024，聚焦跨域融合趋势
美国拉斯维加斯2024年1月25日 /美通社/ -- 1月9日，CES 2024正式拉开帷幕，黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及（NESINEXT）展示了基于武当系列C1200家族智能汽...
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