半导体
逐点半导体为一加12国际版智能手机带来出众游戏体验
尽享120帧和2K超级分辨率带来的超丝滑IRX游戏体验 上海2024年1月24日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体 宣布，最新发布的一加12国际版智能手机搭载了逐点半导体X7视觉...
国微感知新品推荐：激光对焦雷达AS01
深圳2024年1月23日 /美通社/ -- 深圳国微感知技术有限公司专注于激光雷达技术领域的探索，先后推出了多款激光雷达。此次发布的是一款针对拍摄类产品的激光对焦雷达——AS01，是基于单光子雪崩二...
从 4000家企业中脱颖而出 奎芯科技荣登2023Venture50新芽榜
上海2024年1月19日 /美通社/ -- 2024年1月16日，由清科创业（1945.HK）、投资界发起的2023Venture50评选结果最终揭晓 。奎芯科技凭借卓越的技术实力和商业成就，从400...
DEKRA德凯为思特威颁发 ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书
上海2024年1月18日 /美通社/ -- 1月18日，国际独立第三方检测、检验和认证机构DEKRA德凯正式授予思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”，SmartSens）Autom...
2023年移远车载全面开花，智能座舱加速进击
上海2024年1月18日 /美通社/ -- 作为汽车智能化的关键组件，车载模组正发挥着越来越重要的作用。 移远通信进入车载模组领域近十年，已形成了完善的车载产品队列，不但在5G/4G车载通信、智能...
Infosys将收购领先的半导体设计服务提供商英世米
这项战略投资表明了我们对半导体生态系统的承诺，并增强了工程研发服务领域的专业度。 印度班加罗尔2024年1月15日 /美通社/ -- 下一代数字服务和咨询领域的全球领军者印孚瑟斯Infosys <...
Raythink与FICG签署战略合作协议
共同推动LBS模组2024年实现全球化量产 深圳2024年1月12日 /美通社/ -- 近日，Raythink锐思华创正式与大众投控（FIC Global，简称：FICG）就LBS技术的量产达成战...
绿联在CES2024宣布将在海外发布新一代私有云存储设备
拉斯维加斯2024年1月12日 /美通社/ -- 消费电子领域的领先品牌绿联(Ugreen)在2024 CES首日发布新款UGREEN NASync网络附加存储设备时宣布与英特尔达成一项新合作，实现...
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案
四款AI芯片改变设备端AI市场 - All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成，每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通过工程产品展示...
江波龙亮相CES2024，前沿存储技术备受瞩目
深圳2024年1月10日 /美通社/ -- 近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知...
德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024
助力打造更智能、更安全的汽车 * 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。 * 新款驱动器芯...
因美纳携手三诺生物推进芯片扫描仪国产化，拓展医疗健康基因组学本土应用
长沙2024年1月9日 /美通社/ -- 昨日，全球基因测序和芯片技术的领导者因美纳与全球领先的糖尿病数字管理专家三诺生物传感股份有限公司（以下简称"三诺"）正式达成战略合作，双方将以iScan® ...
博通集成发布BK7258低功耗音视频解决方案
美国拉斯维加斯2024年1月9日 /美通社/ -- 博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH) 正式发布BK7258低功耗音视频解决方案。博通集成BK7258是一款高集成度音视频Wi-Fi...
DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论上就AI硬件和芯片的未来发表演讲
Lokwon Kim将代表全球AI芯片公司参加一场有关实现设备端AI时代创新的专题讨论会 * DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论中讨论设备端AI的时间安排和计划...
博通集成宣布在其Wi-Fi芯片组上集成Alexa Connect Kit
美国拉斯维加斯2024年1月8日 /美通社/ -- 博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）, 一家领先的物联网连接芯片和解决方案供应商，发布一款成功集成亚马逊Alexa C...
弥费科技正式启用临港生产基地暨全球研发中心
上海2024年1月5日 /美通社/ -- 12月26日，弥费科技（上海）股份有限公司（以下简称"弥费科技"）在上海临港新片区举办"弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用仪式"。弥费科技专注于AMHS...
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案
世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该...
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质，全链路 IRX游戏体验一键开启创作者视界 上海2024年1月4日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体今日宣布，于国内最新发布的一加 A...
澜起科技推出支持7200 MT/s速率的DDR5第四子代RCD芯片
上海2024年1月4日 /美通社/ -- 澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50...
启方半导体更名为"SK启方半导体"
韩国首尔2024年1月3日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂启方半导体(Key Foundry)今日宣布，该公司正式更名为SK启方半导体(SK keyfoundry)。新名称已获股东批准，自...
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