半导体
Nano Dimension任命新总裁兼首席执行官
增材电子供应商Nano Dimension Ltd.今天宣布任命资深执行官Yoav Stern于2020年1月2日起接替联合创始人兼现任首席执行官Amit Dror为总裁兼首席执行官，后者将担任客户成功专员的职务，直接向Stern先生汇报。
新思科技设计平台支持三星2.5D-IC多颗裸晶芯片集成技术
加州山景城2019年12月9日 /美通社/ -- 重点： * 新思科技Fusion设计平台和定制设计平台为7LPP芯片和SUB20LPIN硅中介层(silicon interposer)提供...
2019广州机器人展，TUV南德赋能中国智能制造产业转型升级
2019年11月30日 - 12月2日，TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）受邀参加2019中国（广州）国际机器人、智能装备及制造技术展览会暨华南国际工业博览会。
2020“我们”搬家啦 ELEXCON航母大展“泊入”空港
作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会 -- 深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日正式移师深圳国际会展中心（宝安）。
新思科技与谷歌云合作扩展基于云的功能验证
加州山景城2019年12月5日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与谷歌云(Google Cloud)合作提供完整的端到端解决方案，实现在...
CLAP与巴斯夫(BASF)签订Organic Semiconductor InkSet生产技术转让合同
2019年11月12日，韩国显示配件及传感器行业的领先企业 CLAP（ CEO：金星虎）与全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韩国首尔签订 Organic Semiconductor InkSet 技术转让合同。
TUV莱茵出席大湾区检验检测行业高质量发展峰会，分享创新实践
12月3日，德国莱茵TUV（以下简称“TUV莱茵”） 大中华区电子电气产品服务副总裁杨佳劼受邀出席大湾区检验检测行业高质量发展峰会，并在会上就“数字化时代检验检测行业发展趋势”进行了主题分享。
美超微推出用于开放式5G无线接入网解决方案的服务器级边缘系统
加州圣何塞2019年12月4日 /美通社/ -- 企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (SMC...
新思科技完成对DINI Group的收购
加州山景城2019年12月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布已完成对DINI Group的收购。DINI Group总部位于加州拉霍...
Exyte亮相IC World 2019，展示前沿高科技设施解决方案
高科技设施和厂房设计、工程和施工服务的全球先锋 Exyte 于2019年11月28日至30日在中国北京举行的 IC World 2019（世界集成电路大会）上展示了其高科技设施解决方案。
Rimac选择ADI公司为其高性能电动汽车提供精准的电池管理
ADI宣布Rimac Automobili计划将ADI的精准电池管理系统(BMS)集成电路(IC)应用于Rimac的BMS中。
基于7nm FinFET工艺的新思科技Die-to-Die PHY IP核加速云计算片上系统设计
加州山景城2019年12月3日 /美通社/ -- 重点： -- 超低功耗DesignWare Die-to-Die PHY IP核在超大规模数据中心提供小于1pJ/bit的最佳能源效率 -- ...
史密斯英特康成功收购Reflex Photonics
近日，史密斯英特康宣布成功收购Reflex Photonics公司以实现其在高速数据传输市场的扩展。Reflex为史密斯英特康的产品系列新增了核心光纤应用解决方案，有助于满足其在要求高可靠性的细分市场中针对高速数据传输的需求。
高德T系列红外测温热像仪新品发布，性价比引人关注
11月26日，以“让红外测温更简单”为主题的高德智感2019年红外测温新品发布会，在北京红杉假日酒店成功举办，发布会正式发布了高德智感T系列测温新品。
北大方正集团旗下方正微电子荣获国家知识产权优势企业
在国家知识产权局11月25日发布的《2019年度国家知识产权优势示范企业评审和复验结果公示》通知中，方正微电子名列“2019年度国家知识产权优势示范企业名单”榜单（序号1850）。
2019第二届中国（国际）智能汽车应用创新大会在沪召开
2019年11月28日，由中国电子视像行业协会智能显示车联网分会主办，上海舜联文化传播有限公司承办的2019第二届中国（国际）智能汽车应用创新大会在上海国展宝龙丽筠酒店隆重召开。
英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通
北京2019年11月27日 /美通社/ -- 当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。 这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如...
新思科技HAPS-80原型验证系统出货量超过3000台
上海2019年11月27日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布平头哥玄铁910处理器采用新思科技HAPS-80原型验证系统。自推出HAPS...
宝理塑料开发新的LAPEROS (R) LCP等级，提供更高的抗起泡性能
宝理塑料集团公布了新的LAPEROS (R)液晶高分子开发等级，这些等级为电子连接器提供了优异的抗起泡性能。这两个等级目前正处于商业化准备阶段，与现有的材料相比，它们已被证实具有更高的抗起泡性能，展现出强大的生产潜力。
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