半导体
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
2024第三季度及前三季度财务要点： * 三季度实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22....
奥特斯出席IPC 2024中国电子制造年会，聚焦未来制造技术
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会，并在两大论坛：IC 载板及PCB论坛和未来工厂论坛，发表演讲。奥特斯电子解决方案业务...
见产业未来，第31届古镇灯博会三大风潮带来新启示
中山2024年10月25日 /美通社/ -- 光聚八方，引领风潮。第31届古镇灯博会，已在10月22日盛大启幕，超150万平方米展览面积，超3500家优质品牌同台竞秀，汇聚全球专业采购商，以全品类一...
荣膺金辑奖-最佳技术实践应用奖 华锐捷Hi-Pilot前视一体机再创佳绩
上海2024年10月24日 /美通社/ -- 10月24日，2024第十二届汽车与环境创新论坛暨第六届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典在上海圆满落幕，浙江华锐捷技术有限公司（后文简称华锐捷）凭借H...
新华丝路：江苏江阴：外资企业持续加码 实际利用外资创新高
北京2024年10月24日 /美通社/ --
继2023年实际使用外资金额11亿美元，创下近20年历史新高后，今年1至8月，江苏省无锡市江阴市实际利用外资再创新高，达11.6亿美元。
SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合
韩国首尔2024年10月24日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而扩大和增强了高压代工服务组合...
江波龙亮相安博会，加速智能安防创新步伐
江波龙发布全新高速microSD Express Card 深圳2024年10月23日 /美通社/ -- 10月22日，第十七届中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称"安博会"）在北京举行，会上...
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 上海2024年10月22日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日推出了可编程...
成功举办 | “驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演
上海2024年10月21日 /美通社/ -- 2024年10月17日，由大联大商贸主办，盖世汽车承办的“驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演活动在武汉光谷圆满落幕。 随着全球...
实现"开门红"、成效超预期：首届"湾芯展"今日圆满闭幕
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 10月18日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）主办、深圳市重大产业投资集团有限公司和深圳市芯盟会展有限公司承办的首届"湾芯展SEMiBAY"...
思坦科技助力深紫外Micro-LED显示无掩膜光刻技术荣登Nature Photonics
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 由思坦科技与南方科技大学、香港科技大学、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）联合攻关的重大成果——基于高功率 AlGaN 深紫外 Micro-LED 显...
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型
深圳2024年10月18日 /美通社/ -- 10月17日，2024第49届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会及展会在深圳开幕，江波龙展示了其高可靠性存储产品，为电力行业的智能化发展注入了新的活力。...
凯睿德制造MESI4.0峰会2025：全球制造菁英齐聚一堂，加速数字化转型
葡萄牙波尔图2024年10月17日 /美通社/ -- 继第一届凯睿德制造 "MES 和工业 4.0 国际峰会" (MESI 4.0 峰会) 成功举办之后，2025 年凯睿德制造将举办第二届，为全球制...
Exyte完成对Kinetics的收购
* 获得所有必需监管机构的批准后，交易顺利完成 * 收购了安装服务、设备和技术设施管理领域的行业先锋 * 该公司为半导体、生物制药和电池等高科技行业提供服务 * 进一步巩固了Exyte...
Regal Rexnord携创新风机及电机解决方案闪耀亮相新加坡数据中心展
新加坡2024年10月15日 /美通社/ -- 2024年10月9日至10日，备受瞩目的新加坡亚洲数据中心展览会（Data Centre World ASIA）在滨海湾金沙会展中心盛大启幕。作为亚洲...
神盾集团与Arm共同宣布策略合作 推动AI HPC晶片技术创新
台北2024年10月15日 /美通社/ -- 神盾集团旗下神盾公司与安国国际科技于10月15日在美国宣布加入Arm® Total Design计划，与全球顶尖的半导体公司安谋(Arm)建立策略合作，...
首届"湾芯展"蓄势待发 彰显湾区半导体产业"芯"势力
深圳2024年10月14日 /美通社/ -- 在深圳市政府支持下，首届湾区半导体产业生态博览会（简称"湾芯展SEMiBAY"）将于2024年10月16日至18日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。首届湾...
AMD推动AI重现文化精粹：永乐宫壁画AI修复成果展于运城揭幕
运城2024年10月11日 /美通社/ -- 2024年10月9日，在山西运城永乐宫里，承载着八百年中国文化精粹的壁画们迎来了满堂宾客，AMD（超威半导体）携手永乐宫壁画保护研究院以及生数科技、 文...
Supermicro推出适用于人工智能的新型多功能系统设计，实现终端优化并确保灵活性
新3U服务器支持最多18个GPU，搭载双Intel® Xeon® 6900系列P核处理器 加利福尼亚州圣何塞2024年10月10日 /美通社/ -- Super Micro Computer, In...
撷发科技与越南胡志明市外语暨信息大学签署合作备忘录
携手推动半导体与人工智能领域发展 台北2024年10月9日 /美通社/ -- 撷发科技 (MICROIP) 与越南胡志明市外语暨信息大学 (HUFLIT) 正式签署合作备忘录 (MOU)，双方将在...
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