半导体
30年风云录，NEPCON CHINA 2020重新出发
由北京励德展览有限公司上海分公司主办，电子制造行业的国际化盛会 -- NEPCON CHINA 2020将于2020年6月17-19日在上海世博展览馆举办。
领跑全球光伏行业步入5.0时代， 天合光能500W+至尊组件正式量产
2020年3月18日，天合光能股份有限公司宣布至尊组件中试线正式量产。这是今年2月27日500W+至尊组件产品全球发布后的又一里程碑。
凌华科技面向设备状态监测应用发布全新的边缘DAQ系统MCM-204
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技今日发布其全新的设备状态监测 （MCM，Machine Condition Monitoring）边缘数据采集系统（DAQ，Data Acquisition Systems）MCM-204。
VisIC推出基于D3GaN, 800V电源总线的100kW电机逆变器参考设计
VisIC Technologies Ltd.今天宣布了一重大突破，即将氮化镓用于800V电源总线电动机逆变器，这一突破可用于经济高效的电动汽车电动机驱动 。
新思科技推出新一代VC SpyGlass RTL静态Signoff平台
加州山景城2020年3月18日 /美通社/ -- 重点： * 使用可信赖的行业标准SpyGlass引擎来获得signoff信任 * 利用机器学习技术，将误报降低10倍 * 在内存占用...
AMD采用新思科技Fusion Compiler
加州山景城2020年3月17日 /美通社/ -- 重点： * AMD部署新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII产品，用于开发其新一代处理器产品 * Fusion...
为工程师提供更好的元器件设计参考，datasheet5网站全新上线
与非网今天发布了其战略合作伙伴Supplyframe媒体集团旗下网站 -- datasheet5集成电路查询网正式上线的消息。
史密斯英特康推出晶圆级封装测试头Volta 200 系列
史密斯英特康推出的Volta系列测试头适用于200µm间距及以上晶圆级封装测试，为高可靠性WLP（晶圆级封装）、WLCSP（晶圆级芯片封装）和KGD（已确认的好的裸片）测试提供更多优势。
德州仪器（TI）Jacinto 7处理器平台推动新一代高级驾驶辅助系统
为了推动下一代自主驾驶的发展， 德州仪器（TI）推出了新型低功耗、高性能的Jacinto 7处理器平台，其能够让汽车设计师和制造商创造更好的ADAS技术和用作通信集线器的汽车网关系统。
新思科技发布业界首个AI自主芯片设计解决方案DSO.ai™
加州山景城2020年3月16日 /美通社/ -- 重点： * DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。该解决...
Sanmina扩大泰国设施 增加定制微电子和光学组件功能
加利福尼亚洲圣何塞2020年3月13日 /美通社/ -- Sanmina 企业（纳斯达克股票代码: SANM）于今天宣布扩大了在泰国的工厂。Sanmina 企业是一家领先集成制造解决方案公司，能...
平头哥YoC基础软件平台通过SGS SIL3功能安全认证
近日，阿里巴巴集团旗下平头哥半导体有限公司自主研发的YoC基础软件平台荣获SGS通标标准技术服务有限公司颁发的SIL3功能安全认证证书。
Nano Dimension发布2019年第四季及2019全年财务业绩报告
领先的增材制造电子（AME）提供商Nano Dimension Ltd.（纳斯达克，TASE : NNDM）今天宣布2019年第四季及全年的财务业绩。
环旭电子首座5G毫米波实验室落成 推进5G天线模块测试服务
全球电子设计制造领导厂商环旭电子(上海证券交易所代码：601231)宣布于2020年2月初建成第一座5G毫米波实验室。
亨通光电推出400G DR4硅光模块 推动下一代数据中心内部光连接发展
苏州2020年3月10日 /美通社/ -- 今日，亨通洛克利科技有限公司发布面向下一代数据中心网络、基于硅基光子集成技术的400G QSFP-DD DR4光模块，并将于2020年3月10日-2020...
德州仪器推出堆栈式DC/DC降压转换器
德州仪器（TI）今日推出业界首款可堆叠多至四个集成电路（IC）的新型40-A SWIFT TM DC/DC降压转换器。
ADI、世健、骏龙科技共同捐赠230万元助力湖北抗疫
北京2020年3月9日 /美通社/ --
亚德诺半导体（ADI）与其代理商合作伙伴世健公司、骏龙科技有限公司共同捐赠人民币230万元，用于抗击新型冠状病毒肺炎疫情。
新思科技推出用于无线窄带物联网设计的新型ARC通信IP子系统
加州山景城2020年3月9日 /美通社/ -- 重点： * DesignWare ARC IoT通信IP子系统集成了低功耗ARC EM11D处理器，以实现高效RISC和DSP性能...
英特尔展示业界首个一体封装光学以太网交换机
美国加州圣克拉拉2020年3月6日 /美通社/ -- 英特尔今日宣布，已成功将其1.6 Tbps的硅光引擎与12.8 Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其 Ba...
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