半导体
TUV莱茵“质胜中国”光伏盛典圆满落幕,聚力同行助推产业发展
苏州2020年7月1日 /美通社/ -- 6月30日,由德国莱茵TUV集团(简称“TUV莱茵”)主办的2020“质胜中国”光伏盛典暨“质胜中国优胜奖”颁奖典礼在苏州成功举行。本次活动聚焦后疫情时代的...
2020-07-01 19:16
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新思科技、台积公司和微软Azure携手,实现云上高度可扩展的时序signoff新流程
加州山景城2020年7月1日 /美通社/ -- 亮点: * PrimeTime时序signoff和StarRC提取,可显着提高在多场景、分布式处理运行中吞吐量 * 通过云计算资源进行多场...
2020-07-01 08:00
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助力IC产业复苏 - 杰锐思半导体设备亮相SEMICON China 2020
上海2020年6月29日 /美通社/ -- 6月29日下午,一年一度的半导体盛会SEMICON China 2020在上海新国际博览中心落下帷幕。
2020-06-30 09:37
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国微集团荣获2020年度“中国IC设计成就奖”双料大奖
6月28日,在上海举行的“2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”上,国微控股有限公司一举摘得“中国杰出技术服务IC设计公司”和海外市场杰出表现IC设计公司”两项殊荣。
2020-06-29 20:17
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地平线入选全球“Silicon 100”,荣膺2020杰出智能驾驶市场表现奖
6月28日,“2020年度中国IC 设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海隆重举行。凭借在边缘AI芯片技术研发和商业落地上的卓著成就,地平线入选全球“EETimes Silicon 100”榜单,并荣获2020年度杰出智能驾驶市场表现奖。
2020-06-29 16:56
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Palma Ceia SemiDesign发布针对新型802.11ax通讯标准的收发器样品PCS11ax28
加利福尼亚州圣克拉拉市2020年6月29日 /美通社/ -- 下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign(PCS) 今天宣布推出基于802.11ax Wi-Fi标准的新型...
2020-06-29 09:00
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环旭电子惠州厂破土动工 夯实华南地区长远发展的根基
全球电子设计制造大厂环旭电子2020年6月28日举行惠州厂破土动工仪式,该项目是大亚湾区的省重点项目之一。
2020-06-29 07:30
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长电科技集团子公司长电先进荣获“2019年TI最佳供应商奖”
长电科技集团子公司江阴长电先进封装有限公司荣获“2019年TI最佳供应商奖”。这一奖项是对供应商在原材料、设备供应和服务中出色的表现以及不断提升的奖励。
2020-06-25 11:15
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慧聪LED屏网发布《中国LED显示屏行业分析与预测蓝皮书》
慧聪LED屏网近期面对LED显示屏行业全面发行2019年度最大的数据研究成果之一《中国LED显示屏行业分析与预测蓝皮书》。
2020-06-24 20:52
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使终端产品更智能:浪潮金融发布ARM嵌入式系列新品
浪潮金融近日发布了面向金融行业的ARM嵌入式系列新品 -- IEC3302、IEC3301、IMB3301、IMB3101。
2020-06-24 20:19
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新思科技以NIST验证的真随机数发生器IP,加速FIPS 140-3认证
加州山景城2020年6月24日 /美通社/ -- 摘要 * 标准化DesignWare TRNG IP生成用于创建加密密钥以保护数据和操作的随机数 * 通过NIST CAVP证明其符合严...
2020-06-24 08:00
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找寻智能传感领域的“隐形冠军”,SIA联盟感知领航奖正式启程
为鼓励技术创新、帮助企业品牌价值提升,见证并记录智能传感领域的创新发展历程及市场成果,推动智能感知上下游产业链产业化进程,奖励在技术创新及促进技术成果产业化发展中做出贡献的企业和个人,中国传感器与物联网产业联盟将举办首届“感知领航奖”。
2020-06-23 11:47
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移远通信携手华大电子推出NB-IoT增强型开发板,为物联网安全赋能
上海移远通信携手华大电子今日宣布,正式发布采用华大电子工业级SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增强型开发板。即日起,客户可选用该开发板进行安全方案开发,以满足低功耗广域物联网应用大规模部署对于数据安全传输愈来愈明确的需求。
2020-06-23 08:30
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三安集成即将亮相2020年慕尼黑上海电子展
三安集成将于2020年7月3日至5日在国家会展中心(上海)参加2020年慕尼黑上海电子展,届时将于5.2馆B246展台,向各界展示其日益完善的化合物半导体代工服务和宽禁带半导体功率器件产品。
2020-06-23 08:00
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新思科技联合台积公司提供N5和N6工艺认证解决方案
助力高性能计算、移动、5G和人工智能SoC设计 与台积公司的战略合作带来了更高性能和超低功耗,并加快了下一代设计的进程 加州山景城2020年6月23日 /美通社/ -- 摘要: * 新思科...
2020-06-23 08:00
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英特尔推出业界领先的AI与数据分析平台
英特尔公司今日正式发布第三代英特尔(R)至强(R)可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合,旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。
2020-06-19 14:41
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环旭电子与博通合作推出SiP无线芯片模块布局Wi-Fi 6E市场
上海2020年6月17日 /美通社/ -- 环旭电子(SSE: 601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi无线通信模块合作伙伴,针对越来越多要求小型化、行动力及传输效率的终端设备,环旭...
2020-06-17 07:30
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五项挑战获四项第一,地平线霸榜Waymo自动驾驶算法挑战赛
美国当地时间6月15日,Alphabet(Google母公司)旗下的自动驾驶公司Waymo在CVPR 2020自动驾驶Workshop上揭晓Waymo开放数据集挑战赛的结果,边缘AI芯片领军企业地平线斩获5项挑战中的4项全球第一。
2020-06-16 09:18
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新思科技推出业界首款完整的USB4 IP解决方案
加州山景城2020年6月16日 /美通社/ -- 重点: * 由控制器、路由器、PHY和验证IP组成的DesignWare USB4 IP解决方案支持USB4规范中的所有功能 * 通过C...
2020-06-16 06:07
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