半导体
抢先布局电子产业新机遇，2021ELEXCON电子展展位预定从速
由博闻创意（深圳）主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心（宝安）3/5/7号馆盛大开幕。
TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
德州仪器（TI）今天推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。
2020第四届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会胜利召开
“2020第四届中国（国际）Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”于2020年11月5日-7日在成都召开。
环旭电子发力工业4.0 推动全面自动化生产
上海2020年11月10日 /美通社/ -- 发展智能制造和工业4.0已成为制造业提升质量、安全和技术的关键战略。全球电子设计制造领导厂商环旭电子（上海证券交易所股票代码: 601231）藉由设备...
TUV莱茵参加上海跨境电商协会主办的上海交易团直播
11月7日，正值第三届中国国际进口博览会召开，上海跨境电子商务行业协会主办上海交易团跨境进口电商联盟在线直播，旨在为企业展示自我搭建平台，发挥好进博会的溢出效应。国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团受邀参加。
默克宣布投资打造全新综合性“默克电子科技中国中心”
全球领先的科技公司默克日前宣布将在中国投资建设其最新、产品覆盖最广的综合性电子科技中心，进一步战略性布局电子材料领域和投资中国市场。
新华丝路：2020中国张家港金秋经贸周总投资615亿元的68个项目签约
北京2020年11月6日 /美通社/ -- 10月底11月初，江苏张家港，一年一度的金秋经贸周如约而至。短短几天时间内，来自国内外新能源、新材料、高端装备制造、生物医药、数字经济以及基金投资等行业...
台积公司授予新思科技四项“开放创新平台合作伙伴奖”
美国加利福尼亚州山景城2020年11月6日 /美通社/ -- 要点： * 新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项 * 新思科技在介面IP领域的...
专业服务推动全球企业贸易交流 SGS精彩亮相进博会
5日，第三届中国国际进口博览会首日，SGS携全新 公共卫生管理服务、半导体超痕量分析实验室、独立慧鉴产品认证服务、农产食品供应链追溯及区块链服务、口罩测试综合平台、医疗设备校准服务、从合规到消费者保障的全渠道解决方案等亮相进博会。
必维为华天科技颁发多体系集团认证证书，助力企业提升市场竞争力
上海2020年11月2日 /美通社/ -- 近日，必维集团（Bureau Veritas，以下简称“必维”）为华天科技集团（以下简称“华天科技”）颁发 ISO14001:2015环境管理体系、ISO4...
AGC集团：携领先技术亮相进博会 与中国共创未来之城
“这是我们连续第三年参展进博会，今年，我们将首次采用VR（虚拟现实）技术对展品进行全方位的展示。”第三届中国国际进口博览会开幕前，AGC株式会社执行董事、AGC集团中国总代表上田敏裕兴奋地向记者表示。
OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统
11月5日，由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目 -- 开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布。
Innodisk宜鼎国际 DRAM产品获得KTI专业认证
日前，全球知名工业用存储公司宜鼎国际（Innodisk）宣布，旗下DRAM内存产品系列获得KTI中国皇虎测试科技的产品质量认证，获评为“优质品”。
微美全息宣布旗下子公司微易科技收购新加坡飞达芯片公司
微美全息软件有限公司今天宣布旗下全资子公司VIYI Technology Inc.，已就收购新加坡物联网解决方案提供商Fe-da Electronics Company Pte Ltd 100%的股权达成框架协议，以加速布局半导体芯片业务。
发力服务器、工业互联和车联网 英业达亮相2020东莞台博会
作为全球知名的智慧设备制造商，英业达集团(Inventec Corporation)首次亮相台博会，并带来了智能制造软件解决方案、服务器、车联网5G V2X OBU Box等产品，引发行业广泛关注和与会观众的追捧。
安全芯片领导者|华大电子荣膺“2020年度最佳国产安全芯片产品奖”
深圳2020年11月4日 /美通社/ -- 2020年11月3日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳举办。历时四个月的“2020硬核中国芯”评...
Taas Labs亚洲汽车轻量化创新峰会Lightweight Innovation 2021将于1月召开：未来汽车，轻量先行
Taas Labs 在以往成功举办十多场汽车技术峰会的基础上，将于1月21-22日在上海举办亚洲汽车轻量化创新峰会Lightweight Innovation 2021，为期2天。
2020中国（深圳）集成电路峰会之EDA研究及发展布局专场分论坛
2020年10月30日下午，“2020中国（深圳）集成电路峰会之EDA研究及发展布局专场分论坛”于深圳市南山区华侨城洲际大酒店隆重举行。
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