半导体
Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议
Semiconlight(KRX:214310)于1日宣布,已与中国LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据该协议,华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。
2020-12-01 09:00
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成都芯源向茂睿芯提起专利侵权诉讼
全球领先的高性能模拟集成电路和混合信号集成电路制造商 -- 芯源系统股份有限公司正式宣布,其全资子公司成都芯源系统有限公司已向成都市中级人民法院,对茂睿芯(深圳)科技有限公司及其代理商提起多项专利侵权诉讼。
2020-11-30 16:11
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史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能
史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商,今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装和已知合格芯片的测试需求。
2020-11-30 10:15
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江波龙电子FORESEE DDR3L,坚持行业高标准
江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流,近期推出了FBGA 78封装的DDR3L。
2020-11-27 09:30
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proteanTecs 将出席台湾半导体高层峰会并介绍通用芯片遥测
作为监控电子设备健康和性能的深度数据监控解决方案的领先开发商,proteanTecs 将出席于 2020 年 12 月 1-2 日在新竹举行的台湾半导体高层峰会 (TSES)。
2020-11-26 16:04
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宜鼎国际DRAM 内存产品兼容国产化认证
日前,全球知名工业级存储领导大厂宜鼎国际(Innodisk)宣布,旗下DRAM 内存模组DDR4产品系列通过海光CPU7000、5000、3000系列产品兼容性认证。
2020-11-26 09:00
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中国彩色视频电子纸显示技术取得重大突破
2020年11月25日在中国广州,华南师范大学、深圳市国华光电科技有限公司联合研制的彩色视频电子纸显示器取得重大突破。此项成果基于周国富教授和Alex Henzen教授领导的团队研发的彩色视频电润湿电子纸关键技术。
2020-11-25 21:21
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再见2020,相约2021 - 国际碳材料大会,永不落幕
11月17日至20日,“Carbontech 2020”第五届国际碳材料大会暨产业展览会在上海跨国采购会展中心成功举办。
2020-11-25 09:00
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新思科技和三星发布经认证的3nm全环栅AMS设计参考流程,助力早期设计
加利福尼亚州山景城2020年11月25日 /美通社/ -- 要点: * 三星与新思科技的合作将协助先进应用开发者加速部署3nm全环栅(GAA)工艺技术 * AMS设计参考流程提供了用...
2020-11-25 08:00
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宜普电源转换公司荣获2020全球电子成就奖 -- 年度杰出贡献人物奖
宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓功率场效应晶体管和集成电路的全球行业领先供应商,其首席执行官兼共同创办人Alex Lidow博士于2020全球电子成就奖评选中,荣获年度杰出贡献人物奖。
2020-11-24 11:32
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新思科技IC Validator凭借突破性技术实现更快速物理签核收敛
美国加利福尼亚州山景城2020年11月24日 /美通社/ -- 要点: * 业界首创的弹性CPU调配技术可将物理验证签核的成本降低40% * 机器学习驱动的对问题源头的分析可加快设计收...
2020-11-24 08:00
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质量创新 FORESEE推出DDR4国产化内存
江波龙电子嵌入式存储品牌FORESEE推出了3款国产化内存,核心DRAM均采用长鑫存储的颗粒,这标志着中国存储在质量上开始参与市场竞争。
2020-11-23 14:30
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新思科技携手英特尔打造业界首个5.0 IP互操作性系统
加利福尼亚州山景城2020年11月23日 /美通社/ -- 亮点: * 此种互操作性可在新思科技DesignWare IP与未来的英特尔至强可扩展处理器之间建立端到端32GT/s PCIe ...
2020-11-23 08:00
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FORESEE G500发布,江波龙电子国产固态硬盘再发声
江波龙电子旗下嵌入式存储品牌FORESEE推出国产固态硬盘G500系列,从闪存颗粒、主控芯片、Firmware研发到生产制造皆由中国本土企业完成。
2020-11-20 17:30
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Palma Ceia SemiDesign发布Wi-Fi HaLow的参考设计,可用于设计基于IEEE 802.11ah的IC系统
2020年11月19日,位于加利福尼亚州圣克拉拉市的下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign (PCS) 今天宣布推出基于Wi-Fi HaLow的参考设计平台。
2020-11-20 10:00
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“聚力于芯 智传未来”中国智能传感大会成功举办
2020年11月19日,“聚力于芯 智传未来”中国智能传感大会在上海嘉定隆重举行,本次活动在上海市嘉定区政府的指导下,由中国传感器与物联网产业联盟和上海智能传感器产业园共同主办,以创新发展视角,探索传感器与物联网助推智能化产业发展之路。
2020-11-20 09:54
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新思科技联合Samsung Foundry发布车载系统参考流程,推进汽车SoC应用开发
美国加利福尼亚州山景城2020年11月20日 /美通社/ -- 要点: * Samsung Foundry和新思科技的优化流程实现了ASIL D合规的SoC设计、包括系统内测试的可预测执行、...
2020-11-20 08:00
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