半导体
SK海力士宣布M16新厂竣工
SK海力士在韩国京畿道利川总部以“We Do Technology，开启幸福”为主题举行M16新厂竣工仪式。为遵守防疫规定，公司缩小了本次活动规模，仅作为SK集团的内部活动举办。
TCL华星光电显示模组获TUV莱茵眼舒适认证
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为深圳市华星光电半导体显示技术有限公司显示模组颁发了眼舒适Eye Comfort Display (LCD)认证证书，表明该产品在健康护眼方面达到行业领先水平。
海格电气：以智能助力德信弘阳打造西南高端湖畔人居 -- 湖畔云璟
高端湖畔人居离不开智能所带来的品质生活，作为全球领先的低压电气及智能化解决方案和服务提供商 -- 海格电气，牵手德信地产集团与弘阳集团，以智能舒适的家居控制系统助力湖畔云璟打造西南地区高端湖畔人居。
SK海力士与大连市人民政府签署合作谅解备忘录 助力区域经济繁荣
1月29日，SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会通过视频方式正式签署合作谅解备忘录，双方将携手合作共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目，为中国信息技术产业的发展和大连区域经济繁荣做出更多新贡献。
Exact 易科软件与畅远科技强强联合建立战略合作
1月28日 ，科技创新平台建设和运营商畅远科技董事长彭彦女士率团队访问Exact 易科软件上海办公室。畅远科技与Exact 易科宣布双方将联合各自的优势强强联合，建立战略合作伙伴关系。
SGS为ABB旗下联桩新能源颁发全国首张新能源汽车充电桩CE-MID证书
北京2021年1月28日 /美通社/ -- 近日，国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS为ABB旗下联桩新能源(以下简称：联桩) Terra AC W22系列汽车三相充电桩颁发全国首张CE-MI...
从新基建到5G，CIOE信息通信展覆盖通信全产业链
2021年第23届中国国际光电博览会同期CIOE信息通信展将于9月1日-3日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕。
宜鼎国际领先推FPGA应用工业级DRAM模组
宜鼎国际近日发表最新DRAM产品，针对FPGA应用的工业级DRAM模组，提供正宽温、大容量的单列(1 Rank)与双列(2 Rank)解决方案，并以工控等级的高稳定与高可靠性积极抢市。
Palma Ceia SemiDesign宣布推出PCS1100 Wi-Fi 6E 4x4：4收发器
下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布推出Wi-Fi 6E 4x4收发器PCS1100。
取代传统设计工具，新思科技Fusion设计和验证平台成Sondrel首选
新思科技Fusion解决方案协助Sondrel加速SoC设计和封装 加利福尼亚州山景城2021年1月28日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS ）近...
Dymax推出新型光固化低收缩率OP-81-LS环氧树脂
Dymax戴马斯近期推出了光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。
视爵光旭在巴塞罗那开放新展厅，在海外打造全新亮点
西班牙巴塞罗那2021年1月27日 /美通社/ -- 为扩大海外市场影响力，增强公司在LED显示行业的全球知名度， 打造具有中国智造能力的国际知名的一流品牌，2021年1月，视爵光旭在西班牙巴塞罗那开...
Palma Ceia SemiDesign任命Robert Young首席技术官
加利福尼亚州圣克拉拉市2021年1月27日 /美通社/ -- 下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS） 今天宣布罗伯特·杨（Robert Young）将担任首席...
华丰史密斯互连布局商用航天市场 加速中国业务多元化增长
近日，华丰史密斯互连与史密斯英特康总部达成一致并签署航天市场经营转移协议。至此，史密斯英特康在中国区的航天业务正式转移给华丰史密斯（四川）互连技术有限公司。
“智能手机变身车钥匙” LG Innotek 开发“数字车钥匙模块”
LG Innotek25日宣布，已成功开发出提高了位置识别准确度与安全性的“数字车钥匙模块”。
NEPCON China：国际大牌展商追光而来 电子制造新品首发出道
为顺应电子制造业发展趋势，推动从业者深度交流，2021年4月21-23日，中国国际电子生产设备暨微电子工业展将如期绽放上海世博展览馆，举办第三十届盛会。
重庆制造产业迭代升级：立嘉展借势推新，为行业发展再提质
作为西部一年一度机械高端装备领域重要的国际展会，第22届立嘉国际智能装备展览会将于2021年5月27-30日在重庆国际博览中心举办。
Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案
Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。
ELEXCON电子展探索TWS耳机产业链
由博闻创意（深圳）主办的ELEXCON电子展暨嵌入式系统展将于2021年9月1-3日在深圳国际会展中心盛大开幕。展会现场同期，ELEXCON电子展还将打造“TWS及可穿戴技术专区”。
与中国大众积极沟通，三星半导体和三星显示开通新媒体账号
三星半导体和三星显示将加强与中国大众的沟通。1月20日，三星半导体和三星显示正式在中国启动运营官方新媒体账号。
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