半导体
澜起科技入选JEDEC董事会
近日，澜起科技入选了全球微电子行业标准制定机构JEDEC固态技术协会董事会。澜起科技美国公司战略技术副总裁Christopher Cox先生作为公司代表加入JEDEC董事会。
新思科技DesignWare 112G Ethernet PHY IP经验证可用于5nm制程高性能计算SOC，具有更佳PPA
加利福尼亚州山景城2021年2月22日 /美通社/ -- 新思科技 （Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码： SNPS ）近日宣布， DesignWare®112G EthernetPHY...
Isola推出IS550H：无卤素，耐CAF，高热可靠性材料
亚利桑那州钱德勒2021年2月20日 /美通社/ -- Isola Group是生产覆铜层压板和介质半固化片，用于线路板的全球领先制造商，现在推出其 最新的无卤材料IS550H。IS550H是一款环保...
Palma Ceia SemiDesign任命Mark Redford为运营和供应链副总裁 - 前ARM副总裁
下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布，马克·雷德福德（Mark Redford）加入本公司，担任运营与供应链副总裁。
法院驳回ROHM对不侵权宣告性判决的上诉
MaxPower Semiconductor, Inc.（MaxPower）是高性能功率半导体产品供应商，今日宣布，在2021年2月4日的听证会之后， 美国加州北区地区法院驳回了ROHM Semiconductor USA LLC（ROHM USA）对不侵犯MaxPower专利宣告性判决的上诉。
移远通信率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G模组
2月10日，移远通信宣布率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组 -- Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。
日本ARM公司推出全自动数控编程人工智能“ARMCODE1”
ARM 株式会社（ARM）已开始接受“ARMCODE1”的中国用户预定订单，“ARMCODE1” 可通过人工智能实现数控编程的全自动化。
SGS为华为颁发国内首个多产品ISO 26262流程认证证书
近日，国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS向华为颁发国内首个多产品ISO 26262:2018功能安全流程认证证书，确认华为相关产品的开发流程达成ISO 26262:2018汽车安全完整性等级ASIL D级别要求。
Palma Ceia SemiDesign拓展亚洲团队，任命刘博为中国工程部高级总监
下一代无线通讯解决方案提供商Palma Ceia SemiDesign（PCS）今天宣布刘博正式加入PCS，担任中国工程部高级总监。刘博将向全球项目管理执行副总裁Kevin Steptoe汇报。
长城汽车战略投资地平线，双方加速推进战略合作
北京2021年2月8日 /美通社/ -- 近日，地平线获得来自长城汽车股份有限公司（以下简称“长城汽车”）的战略投资。双方宣布，长城汽车将以在智能化领域多年的技术积淀与地平线领先的汽车智能芯片、算法...
联动赋能中国汽车产业智能化 舜宇集团战略投资汽车智能芯片企业地平线
近日，舜宇光学科技（集团）有限公司（以下简称“舜宇集团”）完成对行业领先的汽车智能芯片企业 -- 北京地平线机器人技术研发有限公司（简称“地平线”）的战略投资。
江波龙电子旗下品牌FORESEE P78A SSD斩获多项兼容平台认证
江波龙电子旗下品牌FORESEE SSD产品线的“明星产品” -- P78A PCIe SSD，在2021年1月成功通过了Intel Modern standby认证和Microsoft IHV自测认证，正式应用在英特尔推出的EVO平台。
Yole调研显示2020年中国热成像品牌崛起，高德红外跃居全球第二
Yole调研报告显示，在2020年的全球红外热成像整机出货量上，美国FLIR市场占有率35%排名第一，位居第二的是中国厂商高德红外，市场占有率17%，同时也是市场占有率排名第一的中国热成像厂商。全球十强中，中国厂商占据四席
新思科技交付业界首个符合PCIe5.0和CXL2.0规范的完整性和数据加密安全IP核模块
DesignWare IDE安全IP模块可防范高性能云计算SoC中的数据篡改和物理攻击 加利福尼亚州山景城2021年2月5日 /美通社/ -- 要点： * DesignWare完整性和数...
旺矽科技先进半导体测试部门迁入新厂房
为半导体行业提供高精度的创新晶圆级测试解决方案的 领先制造商旺矽科技股份有限公司先进半导体测试部门，将迁入位于台湾新竹的新工厂，以 因应由于5G无线、人工智能和机器学习等技术 转折点的不断发展，市场对其半导体测试设备的需求上升。
融测未来：罗德与施瓦茨将携多种解决方案亮相“2021 MWC上海展”
2021 MWC上海作为GSMA MWC系列活动回归线下的首秀，将于2月23日至25日如期在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。罗德与施瓦茨公司受邀参展，并将在现场演示其针对5G、物联网、车联网和无线连接测试系统及解决方案。
奥特斯2020/21第三季度报告
虽然面临着当前危机的挑战，奥特斯第三季度业绩创记录新高。疫情带动数字化加速发展，推动了市场对于高端互连解决方案的需求，尤其是在移动设备领域，含手机和连接设备如笔记本电脑，以及宽带等基础设施。
新国都智能POS终端N5入围建设银行采购项目
深圳2021年2月2日 /美通社/ -- 近日，新国都公司迎来2021年的开门红。凭借强大的技术实力、优良的产品性能和完善的售后服务体系，新国都智能POS终端 N5入围中国建设银行股份有限公司202...
海量不止是容量，曙光问鼎MassStor100榜首
基于多年技术积累以及多套百PB级别超大规模存储系统研制和运维经验，曙光公司认为，只有拥有如下核心技术研发实力，才能更好的应对各行业海量数据存储的挑战。
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