半导体
凌华科技携AI机器视觉解决方案亮相2021中国（上海）机器视觉展
全球领先的边缘计算解决方案提供商 -- 凌华科技将于2021年3月17 -19日重磅亮相中国（上海）机器视觉展（Vision China）。
LG Innotek，与 MS 合作开发 3D 感测模块
LG Innotek（代表郑哲东）与全球最大软件公司微软（以下称为 MS）携手，全力以赴进军 3D 感测模块市场。
proteanTecs加入台积矽智财(IP)联盟计划
领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs今天宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划，该计划是台积公司Open Innovation Platform ®的关键联盟之一。
安森美半导体授予富昌电子“2020年度全球顶尖代理商伙伴”奖项
推动高能效创新的安森美半导体最近宣布了其2020年度顶尖代理商合作伙伴。富昌电子荣获了其授予的美洲地区、亚太地区、欧洲、中东和非洲地区（EMEA），和全球顶尖代理商伙伴奖项。
默克高性能材料业务正式更名为“电子科技(Electronics)”
全球领先的科技公司默克日前宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”业务正式更名为“电子科技(Electronics)”。
融测未来，罗德与施瓦茨在2021 MWC展示全生态测试与测量解决方案
2021年2月23日至25日，世界移动大会·上海（ 2021 MWC上海）如期举行。罗德与施瓦茨公司在本次大会中，以“融测未来”为主题，在N1馆B70展台全面展示了针对5G、车联网、无线连接和移动网络测试等的测试系统及解决方案。
IT性能管理厂商天旦发布ARM版BPC，加速国产化适配
近日，国内知名IT性能管理厂商天旦发布ARM版BPC。至此，天旦BPC已适配国产主流服务器、操作系统与云平台，加速推进国产化适配战略。
国微云推出基于“压力3D网格”技术的专业足底压力检测分析系统
深圳国微云技术有限公司推出的足底压力检测分析系统，采用自主研发的“压力3D网格”技术，配合自主知识产权算法，具备高灵敏度以及高分辨率的足底压力数据采集能力，能精准捕捉到每一个细小的压力值以及其变化情况，可对足部进行多方位检测，并辅助评估人体各项健康指标。
Volvo Autonomous Solutions与Foretellix达成合作伙伴协议
Volvo Autonomous Solutions已与验证领域的专业公司Foretellix签署协议，共同应对在高速公路和矿山等封闭区域大规模验证自动驾驶解决方案面临的挑战。
地平线携手比亚迪，驱动汽车产业智能化转型
在比亚迪完成对汽车智能芯片企业地平线的战略投资之后，地平线与比亚迪于3月2日上午在深圳比亚迪总部举行战略合作签约仪式。
集成式0级BLDC电机驱动器将MHEV 48V电机驱动系统尺寸缩小多达30%
德州仪器(TI)今日推出了一款高度集成的0级无刷直流(BLDC)电机驱动器，适用于48V大功率电机控制系统。
凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡
凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求。
第六届国际碳材料大会暨产业展览会将于11月份在上海举办
上海2021年3月3日 /美通社/ -- 齐聚全球力量，共“碳”材料未来。 Carbontech专注于推动碳材料行业高质量发展，始终秉持产学研融合，搭建碳材料行业交流平台载体，积极促进人才、技术及项目...
LG Innotek 全球首创“车辆用 Wi-Fi 6E 模块”
LG Innotek 2 日宣布，已成功开发全球首款应用新一代 Wi-Fi 技术的 “车辆用 Wi-Fi 6E 模块 ”。由此，LG Innotek 得以在以日本为主导的车辆通信模块市场上抢占有利先机。
新思科技推出全新ZeBu Empower仿真系统，实现软硬件功耗验证性能突破
ZeBu Empower可采用AI、5G、数据中心和移动SoC应用的真实软件工作负载，在数小时内完成功耗验证周期 加利福尼亚州山景城2021年3月3日 /美通社/ -- 要点： * 业界...
宜鼎国际全系列新品抢先在线展会曝光，积极强攻欧洲市场
全球工业级存储方案领导大厂宜鼎国际(innodisk)，持续推进海外市场，近期于德国Embedded World 在线展览中，连续推出五场产品与技术研讨会，积极推进欧洲市场回温的市场需求。
Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，可用于台积公司22nm工艺的SoC设计
移动和汽车SoC半导体IP领先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高达2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于台积公司22纳米工艺的SoC设计。
IC设计服务平台天芯电子Exact ERP项目成功启动
2021年2月20日初春伊始Exact易科软件ERP项目在半导体IC设计服务平台天芯电子江阴总部全面启动。
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