半导体
浪潮网络：以需求为导向 南京智能计算中心的“智算”与“智联”
北京2021年9月13日 /美通社/ -- 近日，由麒麟科技创新园、浪潮、寒武纪共同打造的南京智能计算中心在南京市麒麟科技创新园落成并投入运营。采用业界领先的人工智能芯片和算力机组、智联网络构建，目...
奥特斯与上海大学开展校企合作
上海2021年9月9日 /美通社/ -- 奥特斯（中国）有限公司与上海大学机电工程与自动化学院于9月9日在科学会堂签署战略合作框架协议，同时成立数字化联合研究中心，双方决定在数字化转型和智能制造等新...
德州仪器TI推出70W BLDC电机驱动器
北京2021年9月9日 /美通社/ -- 德州仪器（TI）（NASDAQ代码：TXN）推出业内先进的70W无刷直流（BLDC）电机驱动器，用于提供无需编程无传感器的梯形和磁场定向控制（FOC）。新发...
携手云南移动雨林攻关 爱立信E-Band技术助5G跋山涉水
北京2021年9月8日 /美通社/ -- 近日，爱立信携手云南移动西双版纳分公司成功完成基于E-Band技术的5G承载方案现网测试，并承载现网业务稳定运行超过一年时间。在地处西双版纳地区的现网试点测...
黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作 共同推动自动驾驶商业化落地
上海2021年9月8日 /美通社/ -- 9月7日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能与全球领先的激光雷达制造商禾赛科技宣布达成战略合作。双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路侧融合感知、自动...
扩大12英寸硅片生产能力，中欣晶圆完成B轮融资
杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开...
2021第二届中国-建德高层次人才创业大赛打造创业“强磁场”
杭州2021年9月3日 /美通社/ -- 为引聚一批带技术、带项目、带资金的高层次人才团队来建德落地生根、创新发展，打造面向全球的人才“蓄水池”，助推建德打造高质量发展建设共同富裕示范区的“县域样板...
科技日报：开门迎客 5G增强技术研发创新步伐加快
北京2021年9月2日 /美通社/ -- 以下内容由科技日报社记者刘艳专题报道： 以“5G深耕，共融共生”为主题，8月31日下午，2021世界5G大会在北京亦创国际会展中心开幕。来自20个国家的1...
浪潮M6双路服务器刷新6项SPEC测试纪录
北京2021年9月2日 /美通社/ -- 日前，国际标准化性能评估组织SPEC（The Standard Performance Evaluation Corporation）公布了最新一期CPU性...
移动影像重大突破 三星发布2亿像素传感器
韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 今天，三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术Dual P...
视爵光旭推出高端户外LED租赁解决方案 -- 超能系列
深圳2021年8月31日 /美通社/ -- 近日，视爵光旭高端户外LED租赁解决方案——超能系列，正式发布。 超能系列具有高稳固性、易于安装的产品优势，是一款应用于户外租赁场景的新型透明LE...
旺矽科技同意并购Celadon Systems Inc.
加利福尼亚圣何塞2021年8月27日 /美通社/ -- 身为国际的测试方案领导厂商，旺矽科技很荣幸跟大家宣布，我们透过旺矽科技百分之百持有的子公司MPI America，与美国高性能工程测试探针卡翘...
Analog Devices完成对Maxim Integrated的收购
北京2021年8月27日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc. (...
2021年中国国际信息通信展将于9月在北京国家会议中心举行
北京2021年8月26日 /美通社/ -- 由工业和信息化部主办的2021年中国国际信息通信展将于9月27日-29日在北京·国家会议中心举行，官方论坛“ICT中国·2021高层论坛”将同期举行。今年...
舒适高效绿色，海格电气助力成都瑯珀-凯悦臻选酒店打造光影艺术
上海2021年8月26日 /美通社/ -- 随着科技发展和出行理念改变，酒店住宿提供给人们的早已不只是床榻，更多特色化、个性化的产品与服务，通过酒店整体的智能化焕新改造呈现在消费者面前，无论是常规的...
光峰科技子公司峰米科技发布超短焦激光投影仪R1
深圳2021年8月25日 /美通社/ -- 8月25日，光峰科技（688007.SH）控股子公司峰米科技在2021中国智慧城市国际博览会举办主题为“无限想象”的新品发布会，重磅推出峰米R1超短焦激光...
伏达半导体推出50W车载无线充解决方案，充电效率高达77%
上海2021年8月25日 /美通社/ -- 伏达半导体
VisIC Technologies 在新一轮融资中筹集了 3500 万美元
以色列 Ness Ziona2021年8月25日 /美通社/ -- 近日，VisIC Technologies 公司完成了一轮 3500 万美元的融资，以支持越来越多汽车客户的强劲需求。该轮融资由 ...
亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton荣登IT BRAND PULSE 2021 ARM服务器处理器领军榜首位
北京2021年8月25日 /美通社/ -- 日前，亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton在IT BRAND PULSE发布的2021服务器领军榜中脱颖而出，荣登基于Arm架构服务器处理...
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
新闻摘要： * 提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器 * 高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带...
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