半导体
Peraso毫米波无线电技术产品将亮相北京
多伦多2021年9月27日 /美通社/ -- 领先的毫米波技术和IEEE 802.11ad芯片组开发公司Peraso Technologies Inc. 今天宣布，深圳捷豹电波科技有限公司将在9月27...
奥特斯出席2021重庆市市长国际经济顾问团第十六届年会
重庆2021年9月25日 /美通社/ -- 奥特斯集团监事会主席安德罗施博士与全球商界领袖，共同出席2021年9月25日在重庆召开的重庆市市长国际经济顾问团第十六届年会，与重庆市长及市政府领导进行“...
行业领先企业联发科技（MediaTek）、爱德万（Advantest）以及保时捷汽车控股公司投资proteanTecs
以色列海法2021年9月24日 /美通社/ -- 先进电子产品深度数据解决方案的全球领先企业proteanTecs今天宣布扩展5000万美元成长股权轮
黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资
上海2021年9月22日 /美通社/ -- 9月22日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投...
Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务
苏州2021年9月22日 /美通社/ -- 金唯智母公司Brooks Automation, Inc.（纳斯达克代码：BRKS）9月21日 宣布，以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务（或“自动化...
江苏多维科技发布TMR13DX磁开关传感器，支持出厂前根据客户需求预置开关点
MDT 的多功能可编程 TMR 传感器设计具备更高的通用性，满足多种应用和要求，并在半导体供应短缺期间可确保对客户持续稳定供货 加利福尼亚州圣何塞和中国江苏省张家港市2021年9月22日 /美通...
易科举办缺芯潮下半导体设计企业加强成本管控业务突破专题研讨会
上海2021年9月18日 /美通社/ --
9月16日下午易科软件《2021缺芯潮下半导体设计业加强成本管控业务突破专题研讨会》线上线下同步成功举办。客户来自各地，分别从线上线下接入会议。
安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式隆重举行
安徽铜陵2021年9月18日 /美通社/ -- 在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午...
维萨拉推出适用于工业应用的简化版 Indigo510 数据处理单元
北京2021年9月16日 /美通社/ -- 维萨拉
中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期
杭州2021年9月16日 /美通社/ -- 2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之...
Supplyframe四方维将参加2021年深圳国际电子展
苏州2021年9月16日 /美通社/ -- 2021年9月27日-9月29日，与非网母公司Supplyframe四方维将参加2021年深圳国际电子展(ELEXCON 2021)。 ELEXCO...
从高速通信到光电探测，三安集成光芯片全线亮相“2021光博会”
深圳2021年9月15日 /美通社/ -- 2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临...
海格电气智慧医院配电系统 助力中南大学湘雅二医院现代化建设
上海2021年9月15日 /美通社/ -- 进入后疫情时代，社会对医院处理突发性传播疾病的能力提出了更高要求。作为医院运转“心脏”的电力系统，需要全面规划以满足紧急情况下的供电需求。海格电气携手中南...
陶格斯继续开拓5G技术，为中国市场提供创新的5G NR产品
上海2021年9月15日 /美通社/ -- 陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者，聚焦其高频5G NR（New Radio 新空口）天线，毫米波频谱（mmWave）...
LG Innotek 研发出世界性能最强的环保磁铁
* 最大限度减小因重稀土供给不足造成的车辆停产风险，缩小高功率电机尺寸使车辆更轻便 * 智能手机摄像头驱动力提高10%，确保高清像素 * 加强电机等公司产品竞争力，扩大至家电及飞行汽车等领...
厚积薄发，迎难而燃 -- 热烈庆祝视爵光旭成立十二周年
深圳2021年9月14日 /美通社/ -- 2021年9月11日，视爵光旭举办了12周年庆典活动。 炎热的夏日也不能阻挡视爵光旭全体员工的热情，在这个重要的日子，视爵光旭召开了以“厚积薄发，迎难而燃...
Amphenol开发高速IP互连技术
加利福尼亚州圣何塞2021年9月14日 /美通社/ -- 连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等 电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速Ser...
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片空间测试
香港2021年9月14日 /美通社/ -- 近日，香港航天科技公布，于2021年9月13日，该公司的间接全资附属公司港航科（深圳）空间技术有限公司与中国科学院上海微系统与信息技术研究所订立合作协议，...
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令） 要点： - 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 2...
启方半导体加强ESG活动
韩国首尔2021年9月14日 /美通社/ -- 由于新冠肺炎疫情的暴发，企业越来越意识到自己所承担的环境和社会责任的重要性，特别是，环境、社会和治理(ESG)理念变得至关重要。 启方半导体(K...
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