半导体
奥宝参加2024年DRT深圳国际潜水展暨度假观光展
深圳2024年6月21日 /美通社/ -- 奥宝参加2024年DRT深圳国际潜水展暨度假观光展，在展会上为众多潜水爱好者、水摄爱好者带来包括佳能EOS R5C、EOS R5、EOS R6 Mark ...
Omdia研究发现，半导体市场因需求疲软而出现季度下滑
伦敦2024年6月21日 /美通社/ -- 根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具（Competitive Landscaping Tool）
逐点半导体联合腾讯《王者荣耀》为玩家带来进阶版手游体验
IRX渲染加速技术提升手游性能 低功耗120帧实力问鼎最强王者 上海2024年6月21日 /美通社/ -- 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体 宣布，与腾讯天美工作室群研发的《王者荣耀》达成合作。作...
Tobii推出了Tobii Nexus - 一款可集成到任何设备或应用程序中的网络摄像头眼动追踪技术
Tobii Nexus是一款纯软件集成平台，可以利用网络摄像头实现眼动追踪功能，帮助开发者在其应用程序中创建更智能的功能和交互性 -- 适用于任何用户、任何设备。 台北2024年6月20日 /美通...
探微见著，智测未来----天准发布VMZ超高精度影像仪新品
引领中国影像测量仪精度迈向国际顶尖水平 苏州2024年6月19日 /美通社/ -- 2024年6月18日，在第十六届中国国际机床工具展览会(CIMES)上，苏州天准科技股份有限公司（以下简称...
SK启方半导体加大力度开发GaN新一代功率半导体
韩国首尔2024年6月19日 /美通社/ -- 韩国8英寸晶圆代工厂SK启方半导体（SK keyfoundry）今日宣布，已确保 新一代功率半导体GaN（氮化镓）的关键器件特性。公司正在加大GaN的开...
德州仪器推出先进的 GaN IPM，打造尺寸更小、能效更高的高压电机
* 650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。 * 得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了对外...
携手北京市企业家环保基金会，英飞凌持续助力可持续发展
上海2024年6月17日 /美通社/ -- 6月12日，第二个"英飞凌生态保护林"揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技（中国）有限公司与北京市企业家环保基金会（S...
黑芝麻智能华山®A1000家族再添量产车型，东风奕派eπ008正式上市
武汉2024年6月14日 /美通社/ -- 6月14日，家庭智能大型SUV东风奕派eπ008上市发布会于武汉圆满举行，作为东风奕派的全新力作，东风奕派eπ008定位家庭智能大型SUV，致力于为家庭成...
数智赋能 共赴未来丨软通动力成功承办知识城AI+ 产业生态大会
北京2024年6月14日 /美通社/ -- 6月12日，"知识城AI+ 产业生态大会暨AI项目路演活动"在广州知识城会展中心隆重召开。活动由知识城集团举办，知识城产投集团、广东软通工业互联网科技创新...
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求
* 新加坡工厂将成为客户区域中心 * 高容量制造能力将创造多达300个新工作岗位 * 约1.5亿美元的投资彰显了颇尔在快速增长的亚太地区推动扩张的承诺 新加坡2024年6月13日 /美通社...
TÜV南德亮相光亚展，推出智慧照明检测认证一站式解决方案
广州2024年6月11日 /美通社/ -- 2024年6月9日至12日，第29届广州国际照明展览会（光亚展）在广州举行，主题为"光+时代——实践光无限" 。全球领先的第三方检测认证机构TÜV南德意志集...
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six
澜起科技发布全新第六代津逮®能效核CPU
创新能效优化，助力绿色发展 上海2024年6月10日 /美通社/ -- 澜起科技于今日正式发布其全新第六代津逮® 能效核CPU（简称C6E），该产品专为高密度和横向扩展工作负载而设计，在密度、能效、...
中控流程工业首款AI时序大模型TPT发布
点燃AI引擎，打造工业应用新范式 杭州2024年6月7日 /美通社/ -- 6月5日，由中控技术倾力打造的流程工业首款AI时序大模型TPT（Time-series Pre-trained Tra...
爱普科技与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，提供SoC业者全新解决方案
爱普 UHS PSRAM拥有更强性能、低功耗、少引脚数特点，瞄准物联网应用场景 新竹2024年6月6日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技与硅知识产权（SIP）、平台与I...
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
台北2024年6月5日 /美通社/ -- 6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯...
跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
上海2024年6月4日 /美通社/ -- 新能源 汽车行业迎来智能化时代，汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片，实现智驾、座舱等多域融合，满足多场景需求。通过与生态伙伴合作，提升...
撷发科技COMPUTEX 2024展示先进"AI设计技术服务"和"全套IC设计解决方案"
台北2024年6月3日 /美通社/ -- AI人工智能的应用，是全球科技产业最重要的议题，而创新IC设计更是先进AI芯片的决胜关键。重新定义IC设计可能性的撷发科技 (Microip Inc....
安森美2024"碳"路先锋技术日暨碳化硅和功率解决方案系列研讨会火热报名中
5城巡回研讨会, 安森美全面解读碳化硅方案在汽车和工业领域的10+趋势性纵深应用 上海2024年6月3日 /美通社/ -- 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号...
一周最佳新闻稿排行
最受媒体关注
北京联通联合华为发布全球首个5G-A规模立体智慧网
[发布媒体359家]
2024-11-20 18:06
宝马集团三大品牌亮相羊城，"新"字当头，各展其"智"，一起有"趣"
[发布媒体272家]
2024-11-15 21:57
中通快递发布2024年第三季度未经审计财务业绩
[发布媒体248家]
2024-11-20 06:00"百校万人•花young游八闽"巡回文旅推介活动走进广州大学
[发布媒体238家]
2024-11-16 08:07
歌尔多项首创技术亮相中国汽车工程学会年会
[发布媒体234家]
2024-11-18 15:25
最多浏览点击
10月份主要经济体工厂需求减弱：GEP全球供应链波动指数
"百校万人•花young游八闽"巡回文旅推介活动走进广州大学
宝马集团三大品牌亮相羊城，"新"字当头，各展其"智"，一起有"趣"
徕木股份携创新产品亮相2024年慕尼黑国际电子展
DXC Technology被Everest Group评为顶级寿险与年金保险技术供应商
