半导体
中微公司二十载风华正茂,临港基地落成共启新篇章
攀登勇者,志在巅峰 上海2024年8月2日 /美通社/ -- 中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称"中微公司",上交所股票代码:688012)今日迎来成立20周年纪念日,并于临港产业化基地...
2024-08-02 18:52
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2024年全球光纤光缆大会将于今年11月在苏州举行
苏州2024年8月2日 /美通社/ -- 2024年全球光纤光缆大会(GOFC 2024)将于11月6-8日在中国江苏省苏州国际博览中心举行。大会旨在推动全球光纤光缆产业发展,建立和维护健康的产业生...
2024-08-02 16:03
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极氪携手Mobileye加速在华技术合作进程
双方将基于成功技术合作基础,在全球范围扩展Mobileye SuperVision™方案至未来极氪新车型 杭州与耶路撒冷2024年8月1日 /美通社/ -- 今日,极氪智能科技(以下简称"极氪")...
2024-08-01 18:30
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东风奕派eπ007智驾升级,黑芝麻智能与东风技术专家实测智驾体验
上海2024年8月1日 /美通社/ -- 8月1日,黑芝麻智能产品副总裁丁丁和eπ007首席产品专家蔡志伟、东风奕派OTA产品专家万宁共同现身官方直播间,介绍东风奕派eπ007 智驾升级后为用户带...
2024-08-01 17:00
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奥特斯一季度业绩略微上扬
* 2024/25财年第一季度的收入相比2023/24财年第四季度(3.45亿欧元)增加1%,达3.49亿欧元,与上一财年同期(2023/24财年第一季度: 3.62亿欧元)比较,减少3% *...
2024-08-01 15:31
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SGS为宏茂微颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书
上海2024年7月31日 /美通社/ -- 2024年7月30日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为宏茂微电子(上海)有限公司(以下简称"宏茂微")颁发了ISO 26262:2018汽车功能安...
2024-08-01 00:14
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元太连手奇景推出尖端彩色电子纸时序控制芯片T2000
以更快的页面刷新速度、超低的功耗和流畅的手写输入 引领全彩电子纸平台新革命 中国扬州2024年7月31日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技与奇景光电(纳斯达克代号:HIMX)...
2024-07-31 14:00
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德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半
* 与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。 * 与前代产品相比,业界超小型 6A ...
2024-07-31 13:00
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ADI与Flagship Pioneering达成合作,加速全数字化生物世界发展
在此次合作中,双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识,共同创立并壮大多家数字生物平台公司 北京2024年7月29日 /美通社/ -- 全球领先的半导体公司Analog Devices...
2024-07-29 10:29
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SGS 授予富芮坤 AEC-Q100 认证证书 助力企业提升国际竞争力
深圳2024年7月22日 /美通社/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海富芮坤微电子有限公司(以下简称"富芮坤") 型号为FR3038DQ的蓝牙MCU芯片颁发AEC-Q100认证...
2024-07-22 10:11
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美国金瑞基金KraneShares推出全球人工智能ETF (代码:AGIX),助力投资者一键配置全球人工智能相关公司
纽约2024年7月19日 /美通社/ -- 美国金瑞基金资产管理公司Krane Funds Advisors, LLC("KraneShares") 于2024年7月18日在纳斯达克股票交易所(NAS...
2024-07-19 13:04
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华山A1000芯片助力智驾升级,东风奕派eπ007迎来重磅OTA
上海2024年7月17日 /美通社/ -- 7月17日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级,此次升级通过eπ OS 1.2.0...
2024-07-17 17:30
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环旭电子扩展全球业务版图 墨西哥托纳拉厂全新落成
上海2024年7月17日 /美通社/ -- 环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231)宣布在墨西哥的托纳拉厂(Tonala Site)于7月16日隆重开幕。开幕典礼上,出席的嘉宾有哈利斯科州...
2024-07-17 09:41
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三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
三星的10.7Gbps LPDDR5X在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证 新款DRAM的功耗降低和性能提升均达25%左右,可延长移动设备的电池续航时间,并显著提升设备端AI功能的性能 深圳20...
2024-07-16 07:00
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Omdia:MediaTek在5G智能手机市场超越Qualcomm Snapdragon
伦敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根据最新的《Omdia智能手机型号市场跟踪报告
2024-07-15 23:12
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天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
开启国产半导体高端检测设备新时代 中国苏州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日,天准科技(股票代码:688003.SH)参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称"矽行半导体")宣布,公司...
2024-07-15 11:24
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逐点半导体视觉处理技术为《剑网3无界》带来120帧丝滑细腻显示效果
IRX渲染加速技术助力多端互通,我心无界畅游大美武侠江湖 上海2024年7月12日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体 宣布,与西山居研发的《剑网3无界》就移动端视觉处理优化...
2024-07-12 09:00
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赋能电子制造业新质生产力 2024 IPC中国电子装联大师赛圆满落幕
上海2024年7月11日 /美通社/ -- 7月10日,2024 IPC中国电子装联大师赛圆满闭幕。经过两天的激烈角逐,本次大师赛的各类奖项得主终于揭晓,数十名匠人赢得大师赛的嘉奖。IPC亚太区总裁...
2024-07-11 18:22
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纳芯微参展慕尼黑上海电子展,多款产品国内首发亮相
上海2024年7月9日 /美通社/ -- 7月8日至10日,慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心举办。作为领先的模拟及混合信号芯片公司,纳芯微此次携传感器、信号...
2024-07-09 10:37
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德州仪器携多款创新方案亮相慕尼黑上海电子展
——芯启未来:共赴安全、智能、可持续之旅 上海2024年7月8日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布,将于 7 月 8 日至 10 日亮相 2024 elec...
2024-07-08 15:18
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