半导体
德州仪器：TI芯科技赋能中国新基建之工业互联网
上海2021年11月17日 /美通社/ -- 如果说成为制造强国对于中国来说是别无选择，那么被看成第四次工业革命重要基石的工业互联网的建设则是必由之路。 产业的提升需要具体的路径，工业互联网的价值...
专注硬科技和人工智能，硅港资本完成近10亿元募资
上海2021年11月16日 /美通社/ -- 近期，硅港资本宣布其首支人民币基金（硅港人民币基金一期）募资完成，最终关账规模达到近10亿元人民币，远超其初始募资目标。作为首期基金，硅港基金获得了来...
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
新闻摘要： * 第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗 * 为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持 * 展现了Ram...
聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
首尔2021年11月16日 /美通社/ -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Sam...
伏达发布第三代SoC无线充电解决方案，功率最高支持30W
上海2021年11月16日 /美通社/ -- 伏达半导体（以下简称“伏达”）今日宣布推出第三代无线充电解决方案 -- NU170x系列，该方案针对5W~30W的中低功率的充电产品市场，目前包含NU1...
SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM
香港2021年11月15日 /美通社/ -- 全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus ...
罗克韦尔自动化推出新的远程访问解决方案
新加坡2021年11月12日 /美通社/ -- 在全球新冠肺炎疫情期间，原始设备制造商（OEM）一直在使用远程连接客户的设备，这样不仅可以降低工作场所接触新冠病毒的风险，还可减少出行，加速设备维护并...
第三季度财报：纬湃科技不畏挑战，迎难而上
* 第三季度营业额 19 亿欧元（2020 年同期：22 亿欧元） * 2021 年第三季度调整后息税前利润 (EBIT)：2,280 万欧元（2020 年同期：1.022 亿欧元），调整后...
新思科技获得2021年度全球电子成就奖
加利福尼亚州山景城2021年11月12日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.）（纳斯达克股票代码：SNPS ），一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司，今...
中芯国际二零一零年第三季度业绩公告
所有货币以人民币列账，除非特别指明。 本合并财务报告系依中国企业会计准则编制。 上海2021年11月11日 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（ 香港联交所股份...
靖洋集团公布2021年第三季业绩
第三季业绩亮点 * 业务总收益约 新台币1,190.30百万元 * 本公司拥有人应占期间全面收益总额约新台币80.99百万元 * 半导体制造设备及零件买卖的收益上升约18.25%至约新台...
英业达携工业互联网、5G制造网络及高科技产品亮相2021台博会
东莞2021年11月11日 /美通社/ -- 第十二届东莞台湾名品博览会（以下简称“台博会”）今（11日） 在东莞厚街·广东现代国际展览中心举行。全球知名的智慧设备制造商英业达再次参展，携旗下最新高科...
新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的...
新思科技促进NSITEXE RISC-V并行处理器IP通过严格功能安全认证
首款通过ISO 26262 ASIL D认证具有矢量扩展功能的RISC-V处理器，采用高速且大容量的新思科技 Z01X故障仿真解决方案 加利福尼亚州山景城2021年11月11日 /美通社/ -- ...
德州仪器参展第四届进博，与多个应用领域客户签署一系列合作协议
上海2021年11月10日 /美通社/ -- 德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣布，在今日闭幕的第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”）上与新基建、汽车、智能家居和家庭健康医疗等行...
深入工业物联网 环旭电子推出第一个5G射频掌上型装置产品VAD7225
上海2021年11月10日 /美通社/ -- 全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多组件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设...
ScaleFlux亮相第四届进博会粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛
上海2021年11月9日 /美通社/ -- 计算存储产业的领跑者ScaleFlux于11月6日受邀出席了第四届国际进口博览会粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛并发表演讲。该论坛由中国机电产品进出口商...
GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程
加利福尼亚圣克拉拉和山景城2021年11月9日 /美通社/ -- 全球半导体制造领先企业GlobalFoundries®（GF）联合新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）于近日宣布...
三星成功开发LPDDR5X DRAM，将扩大超高速数据服务市场
韩国首尔2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 ...
TUV南德与奥特维签署战略合作协议
上海2021年11月8日 /美通社/ -- 2021年11月8日，在第四届中国国际进口博览会（以下简称“2021 进博会”）期间，TUV南德意志集团（以下简称“ TUV 南德”）与无锡奥特维科技股份有...
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