半导体
新思科技SiliconSmart库特性表征解决方案获台积公司N5、N4及N3制程技术认证
该技术可加快为手机、消费型、人工智能和汽车等应用提供精确的签核级模型库 摘要： * 作为新思科技Fusion设计平台的一部分，SiliconSmart库特性表征核心引擎可解决先进工艺设计所需要...
Pixelworks赋能iQOO Neo5S智能手机，让游戏的视觉效果拉满
上海2021年12月20日 /美通社/ -- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日宣布，即将在中国推出的iQOO Neo...
TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行
西安2021年12月20日 /美通社/ -- TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉...
长电科技启用全新标识，以新形象迈向新跨越
上海2021年12月17日 /美通社/ -- 今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）宣布，在全球范围正式启用全新标识。新视觉、新理念，此次品牌标识焕新标志着长电科...
Pixelworks逐点半导体与MediaTek达成合作协议
为天玑5G开放架构下的移动产品提供专业视觉显示解决方案 上海2021年12月16日 /美通社/ -- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXL...
奥特斯（AT&S）在马来西亚采购可再生能源
上海2021年12月16日 /美通社/ -- 奥地利科技与系统技术股份公司 (AT&S，简称奥特斯) 已与居林高科技园（Kulim Hi-Tech Park, 简称KHTP）专属独立电力公司NUR ...
通宇通讯成为三星官方供应商
广东中山2021年12月16日 /美通社/ -- 中国领先的通信解决方案供应商广东通宇通讯股份有限公司（002792.SZ，简称“通宇”）宣布正式成为 三星(Samsung Electronics)的...
从“移动”到“汽车”，三星扩充车用内存产品阵容
韩国首尔2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen...
Pixelworks逐点半导体视觉显示技术赋能OPPO首款可折叠手机Find N
出色的视觉处理方案为创新的屏幕体验保驾护航 上海2021年12月15日 /美通社/ -- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导...
BSI授予Exyte益科德 ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证
上海2021年12月14日 /美通社/ -- 近日，Exyte益科德中国已通过BSI的严格审核，荣获ISO/IEC 27001信息安全管理体系证书。这意味着Exyte益科德中国遵循国际标准，建立了严...
默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia
* 倡导通过全价值链数据合作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性挑战 德国达姆施塔特2021年12月13日 /美通社/ -- 全球领先的科技公司默克
2021国际科创节圆满落幕 华强电子网获“年度数字化创新典范奖”
深圳2021年12月13日 /美通社/ -- 2021年12月7-8日，STIF 2021国际科创节暨2021数字服务大会在天津成功举办。本次大会以“数智引领未来”为主题，吸引了超过400家全球最具...
芯讯通：5G将掀起工业物联网新革命
上海2021年12月8日 /美通社/ -- 11月18日，芯讯通(SIMCom)联合合作伙伴高通(Qualcomm)和爱立信(Ericsson)举办了5G网络研讨会“5G时代的工业物联网革命”，分享...
Arasan推出超低功耗D-PHY IP
加利福尼亚州圣何塞2021年12月10日 /美通社/ -- 面向当今片上系统（SoC）市场的领先Total IP™解决方案提供商Arasan Chip Systems宣布，其重新设计的第二代MIPI...
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能
北京2021年12月10日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc.
SGS立足大湾区升级半导体检测服务 助力中国芯片安全“上车”
深圳2021年12月9日 /美通社/ -- 12月9日，深圳，国际公认的测试、检验和认证机构SGS深圳半导体及可靠性测试实验室升级开业 。SGS中国区总裁郝金玉博士、SGS中国互联与产品事业群总经理赵...
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计
加利福尼亚州山景城2021年12月8日 /美通社/ -- 要点： * 统一的3DIC平台可系统级地驱动PPA优化 * 新思科技和三星晶圆厂（以下简称为“三星”）着力提升先进节点和多裸晶芯...
燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20”
上海2021年12月7日 /美通社/ -- 燧原科技发布第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20” ——这是时隔仅五个月，继今年7月发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一...
四方维成为西门子XaaS解决方案的重要一环
苏州2021年12月7日 /美通社/ -- 与非网 母公司，Supplyframe四方维正式并入西门子数字化工业软件部门，通过人工智能产生供应链相关的市场洞察，成为西门子部署 Xcelerator a...
黑芝麻智能大算力芯片华山二号A1000 Pro荣获铃轩奖“前瞻类金奖”
武汉2021年12月6日 /美通社/ -- 12月4日，“ 2021中国汽车供应链峰会暨第六届铃轩奖盛典”在武汉车谷隆重举行。黑芝麻智能发布的车规级大算力自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 P...
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