半导体
浪潮信息联合燧原科技发布“钱塘江”智算中心方案
北京2022年3月18日 /美通社/ -- 在浪潮信息生态合作伙伴大会IPF2022上，浪潮信息联合燧原科技发布“钱塘江” 智算中心方案。该方案采用燧原科技尖端的人工智能算力芯片和浪潮信息卓越的系统架...
Pixelworks逐点半导体助力荣耀Magic4系列智能手机强势引领高端旗舰市场
上海2022年3月17日 /美通社/ -- 今日，荣耀正式在国内发布全能智慧旗舰手机 -- 荣耀Magic4系列。该系列以终结用户使用痛点为诉求，搭载多项业界首创技术和功能。全球标志性科技品牌荣耀正...
英特尔在德国投资170亿欧元建造超级芯片制造工厂
柏林2021年3月16日 /美通社/ -- 位于德国萨克森-安哈尔特州的城市马格德堡击败了来自欧洲各地的竞争者，并吸引了全球最大的 半导体制造商英特尔里程碑式的投资。英特尔最初将在德国投资 170 亿...
Fujitsu推出12Mbit ReRAM存储密度居同系列之首
日本横滨2022年3月16日 /美通社/ -- Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited于3月15日宣布推出12Mbit电阻式随机存取存储器(ReR...
盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成
江苏江阴2022年3月16日 /美通社/ -- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交...
宜鼎备妥齐全规格 全面迎接DDR5时代
深圳2022年3月14日 /美通社/ -- 面对全新DDR5时代，全球产业目光均望向服务器、数据中心及HPC（高效能运算）等高阶应用，然而时至今日，实际市场案例仍十分有限。如今，宜鼎率先将DDR5的...
新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
摘要：用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展 加州山景城2022年3月11日 /美通社/ -- 新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方...
Ouster发布Chronos，最新车规级数字激光雷达芯片
苏州2022年3月11日 /美通社/ -- 2022年3月11日，高分辨率数字激光雷达供应商Ouster于今日发布最新Chronos 芯片，这是一款车规级、完全定制化的数字激光雷达接收芯片，将搭载于...
LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
苏州2022年3月11日 /美通社/ -- 近日，苏州乐琻半导体有限公司（LEKIN）宣布完成对LG Innotek光电化合物半导体业务的收购交割。该收购交易涵盖了近1万项专利、以及相应的设备和技...
《IBM 2021年度报告》发布
美国纽约州阿蒙克2022年3月10日 /美通社/ -- 尊敬的IBM投资者：
ADI公司启动ADI Catalyst项目并向欧洲业务投资1亿欧元
北京2022年3月10日 /美通社/ -- 全球领先的高性能半导体公司Analog Devices, Inc.
Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP
加利福尼亚州圣何塞2022年3月8日 /美通社/ -- 面向当今片上系统（SoC）行业的Total IPTM解决方案领先提供商Arasan Chip Systems今天宣布，立即为GlobalFou...
Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化
新竹2022年3月8日 /美通社/ -- 以锗硅(GeSi，Germanium-Silicon)光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创(Artilux)于今日宣布，...
NEPCON China全面进军半导体封测领域 2022半导体封装大会将至
上海2022年3月4日 /美通社/ -- 刚刚过去的2021年，芯片市场的供不应求带动封测需求大增。据前瞻产业研究院预计，中国集成电路封装市场将持续维持较快增长，到2026年，市场份额将突破4000...
Nano Dimension与XTPL合作，开发下一代纳米粒子导电油墨
佛罗里达桑莱斯市2022年3月2日 /美通社/ -- Nano Dimension Ltd.（纳斯达克股票代码：NNDM）（“Nano Dimension”或“公司”），是一家增材制造电子（AME）...
三星LPDDR5X DRAM已在高通骁龙移动平台上验证使用
深圳2022年3月3日 /美通社/ -- 今日三星宣布，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)已经验证了三星14纳米(nm) 16Gb低功耗双倍数据速率5X (LPD...
比昂芯科技宣布完成近亿元天使轮融资
深圳2022年3月2日 /美通社/ --
比昂芯科技于2022年1月完成近亿元天使轮融资。继此前完成投资的英诺天使、复星创富和临港科创，国内知名集成电路领域投资机构元禾璞华加入投资。
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一代半导体设计开发
双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标 加利福尼亚州山景城2022年3月2日 /美通社/ --新思科技（Synopsys, I...
环旭电子助力客户推出边缘AI计算服务器
上海2022年3月2日 /美通社/ -- 边缘计算的重要性日益突显，环旭电子的数据网络存储产品线致力于为客户提供ODM/JDM/EMS网络存储产品设计和制造服务。近期公司提供设计制造（JDM） 服务...
荣耀Magic4 Pro智能手机首次搭载Pixelworks逐点半导体视觉显示技术
将旗舰级视觉体验推向新高度 高清精美的画面质量，沉浸流畅的游戏体验，解锁更多显示潜能 上海2022年2月28日 /美通社/ -- 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，In...
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