半导体
三星半导体在2024 ODCC上分享生成式AI时代大容量高性能的存储解决方案
深圳2024年9月3日 /美通社/ -- 9月3日，由开放数据中心委员会 (ODCC) 主办的"2024开放数据中心峰会"在 北京国际会议中心隆重召开。三星电子副总裁兼闪存应用工程师团队负责人，沈昊俊...
钛升科技E-Core System大联盟：引领玻璃基板技术进入量产时代
高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 钛升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass C...
"双碳"AI赋能 能源"鑫"科技 晶泰科技与协鑫集团签署战略合作协议
深圳和苏州2024年8月29日 /美通社/ -- 8月24日，在晶泰科技联合创始人、董事会主席温书豪，协鑫集团董事长朱共山，以及苏州实验室代表马志博等领导见证下，晶泰科技与协鑫集团在苏州协鑫能源中心...
江波龙亮相ELEXCON2024深圳电子展，首次提出PTM商业模式
深圳2024年8月28日 /美通社/ -- 8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙...
德州仪器超小型 DLP® 显示控制器助力 4K UHD 投影仪呈现震撼画面
* 新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%，可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。 * 设计人员可以在尺寸大幅缩小的情况下复刻出沉浸式高端游戏显示器的体...
Spectricity与Lululab就开发基于多光谱成像的皮肤分析应用签署谅解备忘录
在AI移动平台上揭示以前未被发现的光谱数据，用于未来的智能皮肤护理和个性化推荐。 比利时梅赫伦2024年8月28日 /美通社/ -- Spectricity与Lululab宣布签署一份谅解备忘录(...
广和通智能模组SC126助割草机器人商用落地
深圳2024年8月27日 /美通社/ --
8月，广和通宣布其智能模组SC126助力客户的割草机器人商用落地。搭载SC126的割草机器人将广泛应用于户外花园、家庭庭院、公共绿地等场所。
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证 强大的车载存储解决方案产品阵容将确保供应链长久、稳定、可靠 深圳2024年8月27日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（...
方寸之间，ABB助力构建安全、智慧、绿色科技"芯"标杆
北京2024年8月26日 /美通社/ -- 在现代科技的浩瀚星空中，最璀璨的那颗当属半导体。它不仅是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，更是引领新一轮科技革命和产业变革的关键引擎之一。...
长电科技2024年2季度归母净利润环比增长258%，营收创同期历史新高
2024年二季度财务要点： * 二季度实现收入为人民币86.4亿元，同比增长36.9%，环比增长26.3%，创历史同期新高。 * 二季度经营活动产生现金人民币16.5亿元，二季度扣除资产投资...
撷发科技"AI软件平台解决方案"获文晔科技采用，助联发科工业物联网AI边缘装置
台北2024年8月21日 /美通社/ -- 撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio...
富士通半导体存储器解决方案株式会社宣布更名为RAMXEED LIMITED
日本横滨2024年8月20日 /美通社/ -- 富士通半导体存储器解决方案株式会社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）欣然宣布，自2025年...
中国电力发展促进会电力电子器件专业委员会成立大会在宁召开
南京2024年8月16日 /美通社/ -- 8月15日，由中国电力发展促进会主办，南瑞集团有限公司承办的中国电力发展促进会电力电子器件专业委员会（以下简称"专委会"）成立大会在南京召开。专委会的成立...
浪潮信息赵帅：开放计算创新 应对Scaling Law挑战
北京2024年8月15日 /美通社/ -- 日前在2024开放计算中国峰会上，浪潮信息服务器产品线总经理赵帅 表示，智能时代，开源模型和开放计算激发了人工智能产业生态的创新活力，面对大模型Scalin...
因美纳扩展全景变异分析应用，赋能NovaSeq X用户
通过在旗舰型测序仪上提供标志性肿瘤学产品应用，因美纳致力于为客户提供覆盖更大规模、总成本更低的全景变异分析 美国加利福尼亚州圣迭戈2024年8月15日 /美通社/ -- 近日，全球基因测序和芯片技术...
与非网第三届"工业技术论坛"将于8月21日举行
苏州2024年8月12日 /美通社/ -- 与非网第三届"工业技术论坛"将于2024年8月21日在线召开。本次论坛由骏龙科技 Macnica Cytech冠名，汇集一众在工业电子领域深耕多年的知名厂...
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
* 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。 * 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。 * 强有力的客户支持与承...
三星半导体亮相OCP China 2024，分享AI时代存储创新技术
深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，在北京举办的2024年开放计算中国峰会（OCP China）上，三星电子副总裁、先行开发团队负责人张实完（ Silwan Chang）发表了题为"A...
黑芝麻智能成功于港交所主板挂牌上市
新起点，新篇章 香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。 黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章、联合创始人兼总裁刘卫红带...
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品，助力端侧AI应用
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm，散热控制能力更强，适合端侧AI在移动端的应用 LPDDR封装采用12纳米级工艺，四层堆叠，在提升Die密度的同时，减少厚度，提高耐热性 ...
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