半导体
元脑"算力工厂"正式投运，120天建成10MW智算中心
北京2025年1月15日 /美通社/ -- 由119个预制化集装箱拼接而成，总功耗达到10MW，先进液冷与绿色电力相结合使得PUE低至1.1以下，结构材料80%可循环利用，运维基本实现自动化、智能化...
蔚华科与恩艾（艾默生/NI）扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室
新竹2025年1月14日 /美通社/ -- 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与经销合作伙伴恩艾（艾默生 /NI）宣布将共同建置亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室，瞄...
黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录，共同发力高性能计算单元
拉斯维加斯2025年1月11日 /美通社/ -- CES 2025如期开幕，在此期间，黑芝麻智能与大陆集团（Continental）签署合作备忘录，双方将在高性能计算单元（HPC）领域展开合作，以应...
黑芝麻智能携手国汽智控、Nullmax及普华基础软件联手打造单芯片高阶智驾产品
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 1月9日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技（以下称"Nullmax"）以及普华基础软件股份有限公司（以下简称"普华基础软件"）达成...
黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶三方携手，C1200家族芯片驱动"灵巧手"智能硬件亮相CES 2025
拉斯维加斯2025年1月9日 /美通社/ -- 在全球科技盛会CES 2025上，黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件...
黑芝麻智能携手Nullmax发布A2000多模态大模型智驾方案
提供端到端智驾新选择 拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月8日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布与Nullmax共同发布基于华山系列最新一代芯片A2000的多模态大模型智驾...
武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。 1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供...
华山A2000首次亮相，黑芝麻智能携“芯”成果参展CES 2025
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，CES 2025在美国拉斯维加斯盛大举行，吸引了来自全球的超过4000家参展企业，中国企业的创新实力尤其引人关注。领先的车规级智能汽...
德州仪器推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
助力汽车制造商重塑驾乘体验 新闻亮点： * 德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检...
广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- 1月7日-10日，2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）盛大举行，广和通发布Fibocom AI Stack，赋智千行百业端侧应用。Fi...
韩国旅游发展局x大众点评|城会玩，开启宠物友好出境游新风尚
上海2025年1月3日 /美通社/ -- 近日，韩国旅游发展局携手大众点评联合城会玩计划共同打造"萌宠韩游记"的宠物友好主题活动火爆出圈，尤其是宠物出境游板块，成为众多宠物爱好者关注的焦点，为大家呈...
撷发科技（7796）CES 2025首次出击
向全球消费电子市场 展现极速ASIC设计与AI创新实力 台北2025年1月2日 /美通社/ -- 撷发科技（7796）不断突破传统IC设计服务框架，结合AI软件平台应用，创造出「Designless...
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头
江阴2024年12月31日 /美通社/ -- 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括...
黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆
上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以...
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo长续航版带来旗舰级视觉体验
突破帧率限制，丰富视效选择，以亲民价格尽享越级画质 上海2024年12月27日 /美通社/ -- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布，新发布的iQOO Z9 Turbo长续航版智能手机搭...
TÜV莱茵为BOE（京东方）液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明
成都2024年12月20日 /美通社/ -- 12月19日，2024世界显示产业创新发展大会在成都召开。在BOE（京东方）承办的主题为"物联视界，碳索未来"的绿色低碳显示生态交流会上，国际独立第三方...
2025年度中国IC设计成就奖提名正式启动，诚邀业界精英共襄盛举
上海2024年12月18日 /美通社/ -- 随着全球半导体产业的快速发展，中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，2025年度中国IC设计成就奖（Chin...
Quobly与意法半导体建立战略合作关系
-Quobly与意法半导体建立战略合作关系，加速量子处理器的制造以实现大规模量子计算解决方案 * 此次合作将利用意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的28纳米FD-SO...
M31全系列车用硅智财解决方案亮相ICCAD 点亮未来車用芯片发展
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球领先的硅智财供应商円星科技 (M31 Technology，以下简称M31) 于2024中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）亮相，本次I...
奎芯科技亮相ICCAD 2024：技术突破与国际合作引领行业新高度
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 12月11日至12日，中国集成电路产业界的年度盛会——ICCAD-Expo 2024 在上海世博展览馆盛大举行。本次大会以"智慧上海，芯动世界"为主题，汇...
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