电脑硬件
三星首批面向AI时代的QLC第九代V-NAND启动量产
三星最新的QLC V-NAND综合采用了多项突破性技术，其中通道孔蚀刻技术能基于双堆栈架构实现最高单元层数 推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND，为各种AI应用提供优质内存解决方案 深...
Quantinuum发布加速路线图，到2030年实现通用、容错量子计算
凭借数千个物理量子比特、数百个逻辑量子比特、低错误率和完全集成的软件堆栈，Quantinuum的路线图概述了其实现科学优势的路径和商业优势的转折点 Quantinuum还与Microsoft合作...
UNESCO--华为开放学校项目将推动埃及、巴西和泰国的教育转型
巴黎2024年9月11日 /美通社/ -- 近日，联合国教科文组织与华为在"数字学习周
SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺
为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案 韩国首尔2024年9月11日 /美通社/ -- 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BC...
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 摘要 * 业界首个完整的 40G UCIe IP 全面解决方案，包括控制器、物理层...
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本，以AI重新定义 PC
德国柏林2024年9月9日 /美通社/ -- 今日，荣耀在2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正式发布旗下首款基于...
荣耀参展百年IFA，折叠新品Magic V3海外正式发布
德国柏林2024年9月6日 /美通社/ -- 2024德国柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）盛大开幕，荣耀携新一代折叠旗舰荣...
软通动力子公司鸿湖万联重磅发布SwanLinkOS 5 擘画开源鸿蒙AI PC新篇章
北京2024年9月3日 /美通社/ -- 在刚刚落下帷幕的首届 H•I³ AI 探索峰会上，软通动力再次于鸿蒙生态领域实现突破。此次活动中，软通动力携子公司鸿湖 万联重磅发布了SwanLinkOS 5...
Supermicro将推出基于Intel技术、全新高性能X14服务器，适用于AI、高性能计算与关键型企业工作负载
完整的架构升级包含全新性能优化CPU、新一代GPU的支持、升级版内存MRDIMM、400GbE网络、包含E1.S和E3.S硬盘的新型存储选项，以及直达芯片（ Direct-to-Chip，D2C）液冷...
思看科技TrackScan Sharp系列，精准实力"大"不同
杭州2024年9月2日 /美通社/ -- TrackScan Sharp
H•I³ AI探索峰会成功举办 软通动力携合作伙伴开启智能化征程
北京2024年9月2日 /美通社/ -- 8月28日，由软通动力、知识城集团、全球计算联盟GCC联合主办的首届H•I³ AI探索峰会（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆...
华大电子亮相IOTE2024，用"芯"赋能万物互联
深圳2024年8月30日 /美通社/ -- 8月28-30日，IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展，吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会，华大电子携eSIM、防伪认...
软通动力2024半年报：营收大幅增长，Q2收入利润显著提升，整体业务企稳向好
北京2024年8月30日 /美通社/ -- 2024年8月29日晚间，软通动力信息技术（集团）股份有限公司（301236.SZ）发布2024年半年度报告。面对多重挑战与变革机遇，软通动力明确新时期"...
DefinSight全场景计量软件平台 | 集大成者，焕新启航
杭州2024年8月29日 /美通社/ -- 思看科技
IBM 推出全新Telum处理器，依托新一代 IBM Z 大型主机加速 AI 应用
新闻要点： * 新一代IBM Telum II 处理器和 IBM Spyre 加速器可解锁更多企业级 AI 能力，包括大语言模型和生成式 AI * 先进的 I/O 技术实现并简化可扩展的 I...
软通动力智算总部落户黄埔 共建未来智能世界
北京2024年8月29日 /美通社/ -- 8月28日，由软通动力、知识城集团、全球计算联盟GCC联合主办的首届H•I³ AI探索峰会（AI Discovery Summit 2024）在广州黄埔隆...
移远通信工业智能品牌宝维塔™及旗下核心产品、解决方案正式发布
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月27日，在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时，宝维塔™旗下核心产...
SIMSCAN-E 智能无线掌上型三维扫描仪 | 轻盈美学，无线全能
杭州2024年8月26日 /美通社/ -- 思看科技新推出的SIMSCAN-E
忆联新一代消费级SSD AM541：以硬核性能成为高负载场景更优选择
深圳2024年8月22日 /美通社/ -- 对于消费级SSD来说，性能一直是用户最为关注的重要指标之一。高性能不仅是提升数据处理速度的关键，更是支撑AI模型训练、大数据分析及高负载应用的基础，尤其是...
稳定可靠、寿命更长，忆联RM561为智能终端打造出众存储体验
深圳2024年8月22日 /美通社/ -- 回望过去，智能终端的发展经历了从功能单一到多元、从笨重到轻便、从低性能到高性能的深刻变革。早期的智能终端受限于存储技术和处理器能力，用户体验往往不尽如人意...
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