深圳2023年11月6日 /美通社/ -- 2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海国家会展中心盛大开幕。今年是三星电子连续参展的第六年，在本次进博会上，三星半导体...
基于 LPDDR 的 LPCAMM 将引领计算机的下一代内存模组市场 并有望应用于数据中心 与 So-DIMM 相比，LPCAMM性能提高 50%，能效提高 70%，面积缩小 60%，预计将于 202...
深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 智能手机品牌Redmi（红米）即将发布Note 13 Pro系列新机。此系列新品搭载三星2亿像素（200MP）图像传感器ISOCELL HP3，除了能够...
深圳2023年9月13日 /美通社/ -- 9月13日， 由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁，存储器新事业企划部门负责人崔璋...
三星电子将推出围绕汽车多方位需求的车载半导体解决方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星电子今日宣布，其包括半导体在内多个业务部门，将共同亮相备受期待的德国汽车及智慧出行博览会（IA...
在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组 此次新品为实现高达1TB容量的内存模组奠定了基础 随着12纳米级内存产品阵容的...
北京2023年8月10日 /美通社/ -- 8月10日， 三星半导体在本次第五届OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上分享了两大应对内存墙限制的创新技术解决方案和开放协作的业...
三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力 与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20% 深圳2023年7月19日 /...
全新UFS 3.1解决方案为IVI系统进行了优化，功耗降低33%，进一步为未来车载应用赋能 三星将打造完整的UFS 3.1产品阵容，以满足客户对未来车载存储器解决方案的各种需求 深圳2023年7月1...
拥有先进制程路线图的三星晶圆代工，将进一步履行对客户的承诺并巩固市场地位 深圳2023年6月28日 /美通社/ -- 今日，三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry...
Exynos Auto V920成为三星与现代汽车于车载芯片解决方案首次合作的里程碑 该处理器基于10核CPU设计，通过显著提升CPU、GPU、NPU性能，为用户带来更安全、愉悦的驾乘体验 ...
三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算 深圳2023年5月18日 /美通社/ -- 今日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DR...
基于先进CXL 2.0的128GB CXL DRAM将于今年量产，加速下一代存储器解决方案的商用化 三星将继续与全球数据中心、服务器、芯片企业合作，扩大CXL生态系统 深圳2023年5月12日 /...
深圳2023年5月10日 /美通社/ -- 真我realme手机于海南三亚海棠湾举行真我11系列新机发布会。此系列新品搭载三星ISOCELL HP3超级变焦版图像传感器，凭借2亿的超高像素实力为用户...
用"行动今日"守护"众生的地球" 深圳2023年4月21日 /美通社/ -- 2023年4月22日是第54个世界地球日，今年的世界地球日主题是"众生的地球"。这个主题意味着，地球作为人类和万千生命...
双方扩大移动图形合作范围，三星Exynos SoC扩展产品组合将引入AMD Radeon™前沿图形技术 深圳2023年4月6日 /美通社/ -- 三星电子和AMD（美国超威半导体公司）联合宣布，共...
三星华城园区获得了水管理联盟（Alliance for Water Stewardship）的白金级认证，在全球半导体基地的水资源管理方面发挥重要作用 深圳2023年3月23日 /美通社/ -- ...
Exynos Connect U100属于新推出的"Exynos Connect"品牌， 提供精确到个位数厘米级的远距离测量 深圳2023年3月21日 /美通社/ -- 三星电子在今天公布了其首款...
三星通过Exynos调制解调器5300在5G非地面模拟网上验证并展示了双向文本 （two-way text）信息以及图像和视频共享功能 深圳2023年2月23日 /美通社/ -- 近日，三星电子宣...
全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案 韩国首尔和美国加利福尼亚州圣克拉拉2023年2月21日 /美通社/ -- 近日...
