江阴2023年7月20日 /美通社/ -- 2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项...
助力二期三维多芯片集成封装项目发展 江苏江阴2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2...
江苏江阴2022年3月16日 /美通社/ -- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交...
江苏江阴2021年10月8日 /美通社/ -- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元...
