上海2022年12月21日 /美通社/ -- 世芯电子正式宣布以贡献者（Contributor）会员身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™...
CoWoS，2.5D/3D先进封装成为高性能运算ASIC成功的关键 上海2022年7月7日 /美通社/ -- 近年来先进封装（Advanced Package）成为了高性能运算客制化芯片（High ...
上海2022年4月14日 /美通社/ -- 世芯电子完整体现了其在先进FinFET（先进鳍式场效电晶体）的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的AS...
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示，世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。
2021-10-27 12:00
5011
