首尔2021年12月23日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。...
韩国首尔2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen...
韩国首尔2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exyno...
首尔2021年11月16日 /美通社/ -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Sam...
韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的...
韩国首尔2021年11月9日 /美通社/ -- 今日，三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X），将引领超高速数据服务市场的增长。 ...
韩国首尔2021年10月12日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已开始量产基于极紫外光（EUV）技术的14纳米（nm）DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又将EUV层数增加至5层，为...
韩国首尔2021年9月30日 /美通社/ -- 三星电子凭借调制解调器IMS（IP多媒体子系统）、QoS（服务质量）和切换（Hand over）等支持5G语音通话服务（Voice over New ...
韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日，三星在深圳举办了第三届未来技术论坛。2018年首次举行的三星未来技术论坛，邀请了国内的主要客户和IT行业相关人士，是三星共享最新技术、交流产...
韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 今天，三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术Dual P...
韩国首尔2021年8月24日 /美通社/ -- 近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年...
今日，三星推出了ISOCELL Auto 4AC，它是一款汽车级图像传感器，可提供120分贝高动态范围图像并同时支持发光二极管闪烁抑制功能，适用于高清分辨率的车载环视影像系统或后视摄像头。
本月开始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。
三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
近日，三星半导体全球所有业务点，获得了英国Carbon Trust（碳信托）颁发的“碳/水/废物减少（Carbon/Water/Waste Reduction）”认证。
今日，三星推出了基于ZNS（Zoned Namespace，分区命名空间）技术的用于下一代企业服务器的SSD（Solid State Drive，固态硬盘）。
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
今年4月，三星半导体将为中国数据中心客户提供一款新一代高性能固态硬盘 -- PM9A3 U.2。
作为全球知名的半导体制造商之一，韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm（微米）大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。
