宜特晶圆减薄能力达1.5mil

随5G、物联网、电动车蓬勃发展，对于低功耗要求越来越高，功率半导体成为这些产业势不可挡的必备组件。宜特晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。宜特今宣布，晶圆后端工艺厂，通过客户肯定，成功开发晶圆减薄达1.5mil技术，技术门坎大突破。