"极速IC设计研发平台"与"类CUDA for ASIC软件平台"赋能芯片 携手国际大厂推动AIoT创新，激荡半导体市场新机遇 台北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI创新...
携手推动半导体与人工智能领域发展 台北2024年10月9日 /美通社/ -- 撷发科技 (MICROIP) 与越南胡志明市外语暨信息大学 (HUFLIT) 正式签署合作备忘录 (MOU)，双方将在...
台北2024年8月21日 /美通社/ -- 撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio...
台北2024年6月3日 /美通社/ -- AI人工智能的应用，是全球科技产业最重要的议题，而创新IC设计更是先进AI芯片的决胜关键。重新定义IC设计可能性的撷发科技 (Microip Inc....
