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设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛

大连和韩国首尔2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX书写了新的历史,成为全球首家受邀参加世界经济论坛的AI半导体公司...

2024-07-01 08:00 28835

韩国半导体行业巨头助力DEEPX完成C轮融资

韩国首尔2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX 欣然宣布,该公司已成功完...

2024-05-10 07:00 15677

DEEPX将第一代AI芯片拓展至智能安防和视频分析市场

屡获殊荣的设备端AI 芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作,以加快全球扩张步伐;继在美国西部安防展上大放异彩之后,该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024 年国际计算机展上继...

2024-04-23 07:30 9103

迪普爱思在MWC 2024推进超低功耗端侧AI芯片,旨在商业化生成式AI

AI芯片技术的先驱迪普爱思正在大力开发能够实时处理生成式AI和大型语言模型(LLM)的新一代产品,旨在到2025年通过超低功耗AI芯片革新端侧AI。 该公司的技术实力今年早些时候在CES 2024的...

2024-02-15 07:00 19404

DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案

四款AI芯片改变设备端AI市场 - All-in-4人工智能整体解决方案由四款不同性能级别的芯片组成,每款芯片都具有针对不同边缘应用进行优化的不同功能和接口。 - 去年,DEEPX通过工程产品展示...

2024-01-11 09:16 17292

DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论上就AI硬件和芯片的未来发表演讲

Lokwon Kim将代表全球AI芯片公司参加一场有关实现设备端AI时代创新的专题讨论会 * DEEPX首席执行官Lokwon Kim将在CES 2024小组讨论中讨论设备端AI的时间安排和计划...

2024-01-09 01:08 32839

DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案

世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑,已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客户已超40家,作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该...

2024-01-04 18:44 16726

DEEPX在CES 2024上发布DX-H1,让高性能、低功耗AI服务器走进现实

屡获殊荣的AI助推器与GPU相比可实现10倍以上的能效比 拉斯维加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原创人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX(首席执行官Lokwon Kim)将在20...

2023-12-21 08:00 11283

DEEPX凭借领先AI芯片技术荣获三项CES 2024创新奖

韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术 * DEEPX在其重点关注领域荣获三项CES 2024创新奖:计算机硬件、嵌入式技术和机器人。 * 该品牌是一家无晶圆厂...

2023-11-17 11:57 11688

DEEPX在2023深圳国际电子展展示AI芯片解决方案,加强对大中华市场的承诺

市场研究公司IDC预测,到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术,DEEPX将及时推出产品,满足多款IT设备的量产计划。 DEEPX推出基于其AI半导体源技术的完整解决方案,并在开...

2023-08-23 08:03 3971