浙江丽水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10点28分，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。丽水市人大常委会...
杭州2021年9月16日 /美通社/ -- 2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之...
杭州2021年9月4日 /美通社/ -- 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开...
SemiCon China在E7馆搭建了一个特别的新技术舞台，包括中欣晶圆在内的11家公司在这里发布了自己的新技术和新产品。
