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SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
半导体/电子组件

最新新闻

三星为企业服务器开发高性能PCIe 5.0固态硬盘

首尔2021年12月23日 /美通社/ -- 今日,三星宣布已开发出用于企业服务器的PM1743固态硬盘。PM1743 固态硬盘拥有最新的PCIe 5.0接口和三星先进的第6代V-NAND闪存技术。...

2021-12-23 10:00 6351

从“移动”到“汽车”,三星扩充车用内存产品阵容

韩国首尔2021年12月16日 /美通社/ -- 近日,三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen...

2021-12-16 10:00 6579

赋能下一代汽车,三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案

韩国首尔2021年11月30日 /美通社/ -- 近期,三星半导体全新推出了3款车用芯片方案:用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exyno...

2021-11-30 10:00 7184

聚焦创新、智能、集成,三星晶圆代工与合作伙伴共创未来

首尔2021年11月16日 /美通社/ -- 继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后,三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM(Sam...

2021-11-16 16:42 5597

新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案

韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天,三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的...

2021-11-11 10:00 5766

三星成功开发LPDDR5X DRAM,将扩大超高速数据服务市场

韩国首尔2021年11月9日 /美通社/ -- 今日,三星宣布成功开发出其业界首款基于14纳米的下一代移动DRAM -- LPDDR5X(低功耗双倍数据速率5X),将引领超高速数据服务市场的增长。 ...

2021-11-09 10:00 5202

三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产

韩国首尔2021年10月12日 /美通社/ -- 今日,三星宣布已开始量产基于极紫外光(EUV)技术的14纳米(nm)DRAM。继去年3月三星推出首款EUV DRAM后,又将EUV层数增加至5层,为...

2021-10-12 10:16 12006

三星VoNR将扩大全球移动通信商和网络运营商相关服务的技术支持

韩国首尔2021年9月30日 /美通社/ -- 三星电子凭借调制解调器IMS(IP多媒体子系统)、QoS(服务质量)和切换(Hand over)等支持5G语音通话服务(Voice over New ...

2021-09-30 10:00 8870

三星在深圳举办第三届未来技术论坛

韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日,三星在深圳举办了第三届未来技术论坛。2018年首次举行的三星未来技术论坛,邀请了国内的主要客户和IT行业相关人士,是三星共享最新技术、交流产...

2021-09-02 14:30 7590

移动影像重大突破 三星发布2亿像素传感器

韩国首尔2021年9月2日 /美通社/ -- 今天,三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素(200Mp)分辨率的图像传感器ISOCELL HP1,以及首款采用全方位对焦技术Dual P...

2021-09-02 10:00 10414

给内存加上AI?三星是这样做的

韩国首尔2021年8月24日 /美通社/ -- 近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议,每年...

2021-08-24 10:00 8287

三星宣布其首款集成式汽车级ISOCELL图像传感器已投入量产

今日,三星推出了ISOCELL Auto 4AC,它是一款汽车级图像传感器,可提供120分贝高动态范围图像并同时支持发光二极管闪烁抑制功能,适用于高清分辨率的车载环视影像系统或后视摄像头。

2021-07-13 10:00 18961

强强联合,三星推出全新智能手机内存组合

本月开始,三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗双倍数据速率内存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封装)将量产并用于中高端智能手机。

2021-06-15 10:00 25158

小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1

三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。

2021-06-10 10:00 22677

更小面积,更强性能 -- 三星推出8nm射频工艺技术

今日,三星宣布开发新一代“8纳米射频(RF)工艺技术”,强化5G通信芯片的解决方案。

2021-06-09 10:00 16607

聚焦环保 三星半导体获Carbon Trust权威认证

近日,三星半导体全球所有业务点,获得了英国Carbon Trust(碳信托)颁发的“碳/水/废物减少(Carbon/Water/Waste Reduction)”认证。

2021-06-03 10:00 18177

新品首发 三星推出用于下一代企业服务器的ZNS SSD

今日,三星推出了基于ZNS(Zoned Namespace,分区命名空间)技术的用于下一代企业服务器的SSD(Solid State Drive,固态硬盘)。

2021-06-02 10:00 14037

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

2021-05-06 10:00 12890

三星半导体发布为中国数据中心客户打造的新款高性能固态硬盘

今年4月,三星半导体将为中国数据中心客户提供一款新一代高性能固态硬盘 -- PM9A3 U.2。

2021-02-26 09:00 13238

三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器

作为全球知名的半导体制造商之一,韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm(微米)大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。

2021-02-23 10:04 10481
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