6月15日，苏州晶方半导体股份有限公司在证监会网站预披露的招股说明书，拟发行6317万股，于上海证券交易所上市。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED )等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。通过翻阅招股书，笔者发现，公司存在以下问题：
盈利指标大幅下滑 持续盈利能力差
报告期内(2009-2011)，公司营业收入增幅分别为94.95%，13.09%;毛利增幅为123.82%，20.37%;净利润增幅为78.25%，26.38%。
公司披露的招股书中提到：“2010年营业收入大幅增长主要是由于国家经济环境逐步向好，国际市场环境逐步转好;积极开拓市场，与两大客户建立了长期合作关系;以及自主创新技术得到了全面应用” 。
然而上述因素在2011年并没有太大变化，公司各项盈利指标增幅却大幅下滑。可见，公司的持续盈利能力有待改善
持续增长性存较大风险
报告期内(2009-2011)，公司对前五大客户的销售收入金额分别为 13,379.51 万元、26,855.41 万元和30,407.71 万元，占公司各期营业收入的比例分别为 96.36%、99.21%和99.33%。公司的营业收入几乎全部来自于前五大客户。如果公司与主要客户的合作发生摩擦，致使主要客户减少或终止与公司的合作，或主要客户自身经营发生困难，则将对公司的销售造成严重的不利影响，从而不利于营业收入的持续稳定增长。
外销比例大 存在较大汇率波动风险
报告期内，公司营业收入按销售区域分类占比情况
公司产品主要销售市场为外国，以美元作为主要结算货币;原材料也大部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。近年来，人民币持续走强，一方面削弱了公司产品在国外市场上的竞争力，另一方面加大了公司回款的风险。再者，国内市场和国际市场的严重不平衡，使得公司抵抗风险的能力较差。一旦国际市场环境发生重大变化，而公司国内市场份额又较小，公司的将面需求不足，产品滞销，从而导致生产经营活动不能持续稳定进行的风险。
经营业绩受行业周期性波动影响较大
公司位于集成电路生产与应用的中间环节，所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点。公司的主要销售市场为国外市场，全球市场的周期性波动对公司的经营业绩带来很大风险。同时，国内半导体行业也会受到全球半导体行业的周期性影响，从而会给公司的国内经营业绩带来一定负面影响。
固定资产规模逐渐加大 折旧金额逐年增加 影响公司经营业绩的增加
报告期内，公司非流动资产结构如下：
由于本次募集资金主要投向机器设备等固定资产，在募集资金投资项目建成后，公司将会每年增加大量固定资产折旧，如果募集资金投资项目不能产生预期收益，这将对公司未来业绩造成一定压力。
股权分散风险
公司股权比较分散，无实际控制人。可能会导致公司存在以下两个方面的风险：
v 控制权发生变动的风险
虽然公司全体股东均对其所持公司股份的锁定期限作出了承诺，保证了公司股权结构发行前以及上市后三十六个月内保持稳定，但不排除敌意收购者通过恶意收购控制公司股权或其他原因而引致公司控制权发生变动的风险。
v 内部人控制风险
公司股权结构分散，单一股东无法对公司经营决策进行控制，主要股东也不直接参与生产经营，公司如果缺乏健全的内部管理制度和内部控制制度，可能会导致直接参与企业战略决策以及从事具体生产经营决策的内部管理成员掌握企业的实际控制权，造成内部人控制风险。
募集资金投资项目实施的风险
募投项目的拟定是根据以下假设和前提做出的：
v 晶圆级芯片尺寸封装测试服务行业市场需求较大
v 公司现有业务发展态势良好
v 技术储备充分
如果上述假设在项目投产后达不到预期效果，从而使得本次募投项目实际经营成果与预测性财务信息可能存在一定差异。
