3月12日，由盛世金财、镁客网主办，江北新区产融中心、ICiSC南京集成电路产业服务中心、研创园联合主办的线上公开课《疫情之下，半导体企业如何做好融资》顺利结课。
此次线上公开课，华登国际合伙人王林和云岫资本董事总经理、IBD首席技术官赵占祥两位著名投资人，凭借自身的深厚积累，向我们讲述了半导体初创公司如何做好融资，同时他们将通过分享自身经验来帮助投资机构更好认识半导体产业。
投资人眼中的半导体行业：存在机遇与挑战
首先，王林做了以“中国半导体创业的老生常谈”为主题的讲课，他谈了自己眼中的半导体行业。
图 | 华登国际合伙人王林
王林介绍，从2019年开始，半导体行业就进入了一种疲软状态。统计数据显示，受整个行业周期性下滑的影响，2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12.1%，创下了2001年以来的最大降幅。同时2020年开年，受疫情影响，Gartner再度下调对2020半导体产业营收的预期，调低了108亿美元。
“不过据费城半导体指数（SOX）显示，头部半导体企业的市值整体走势还是上升的。就我们国内来看，半导体的大环境还是非常好。”
依托华登国际的投资理念，王林表示目前他们依然坚持两条腿走路：一是投创新、服务一线客户的企业；二是国产替代。
他强调说，“虽然总体来看，2020年半导体行业形势不是很好，但是受国际大环境影响，我们本土供应链在迅猛发展，其中国产替代仍然是一个非常大的投资主题。”
不过，因为深入行业多年，王林同时也发现半导体创业圈存在一些问题。
数据显示，2019年中国芯片设计公司已经达到了近2000家，其中88.54%家公司少于100人，而公司规模大于1000人的仅有1%。
王林指出，从整体市场来看，其中销售过亿的企业数仅占据13.4%，前十大企业的销售总额占全行业的50.5%，头部效应明显。“所以说整个市场里还是存在公司有追风口的心态，这并不是有益的。”
他给出提醒说，“半导体整体赛道还是很大的，大家创业不要扎堆、不要相互压价，这对整个行业都不好。要选好细分赛道、做好产品，只要扎扎实实做出成绩，想要融资应该也不会太难。”
如何得到潜在投资人关注？
在过去不到一个月时间里，中央密集部署“新基建”，连续4次提及相关内容，其中最近一次是在中共中央政治局常务委员会3月4日召开的会议上，5G、大数据中心、新能源、智慧城市（交通建设）和生物医疗等领域备受关注。
“这对半导体产业是一个大机会。尤其是功率半导体、工业互联网、计算存储和光通信相关的，包括5G，这都是未来前景可观的行业，不过做起来不容易，大家还是要耐心投入的。”
同时在讲课过程中，两位嘉宾均提到，受限于半导体行业的知识壁垒，半导体企业融资与传统企业融资有着明显的区别，这个行业有着自己明显的特征，而这也成为横在半导体企业融资面前的一道坎。
因此，对于创业公司来说，首先如何获得潜在投资人关注也是一个重要议题。
对此，王林认为，“选择创业的赛道很重要，一个常规的做法是选择长尾的产品方向，毛利率已经不够高，欧美玩家不再投入了，这时候回到国内提高运营效率去做，是可以做出不错的成绩；另外一种方式，创业团队带头人要有一定的前瞻性，你跑得够快，提前几年就能嗅到市场的机会，这样也容易快速确立市场地位，受到投资人的关注。”
而云岫资本董事总经理、IBD首席技术官赵占祥介绍，半导体投资会给传统投资人带来很多挑战，如芯片基础知识缺乏、缺少半导体从业经验等，传统投资人会存在无法下手的情况。
图 | 云岫资本董事总经理、IBD首席技术官赵占祥
“对投资人来说，已经规模盈利的公司常常不缺钱，而成长型公司的估值往往会让他们对是否能够有大回报产生怀疑，这些因素都阻碍了企业融资。所以说，融资是投资人和企业不断学习、调整的过程。我们发现，很多创始人见了几位投资人后遇到同样问题，却始终不去解决，这是不可取的，要学会解答投资人的疑问，给投资人建立信心。”
融资方法论：痛点与合理估值
赵占祥介绍，具体到方法上，半导体企业常常在融资方面没有经验，因此经常会踩坑：没找到对的投资人、投资人不能理解产品和技术、被不靠谱的投资人拖了很久、没有系统性融资计划等。
针对这些痛点，以及当下的疫情大环境，赵占祥也分享了半导体融资的方法论。
首先，如何合理估值？
赵占祥介绍说，“投资人比较关注的是ROI（投资回报率），但是针对不同的芯片公司，计算方法也是不同的。”
首先，对于数字芯片公司，产品种类不多，投资人往往更关注每个产品的出货量、单价；而对于模拟、混合信号芯片，产品种类多，没办法按照每一种拆开来算，投资人则会更关注销售额。
“当然，不仅仅如此，收入方面，我们还需要最近一年的收入，包括订单、合同、客户访谈等来支撑；成本和费用上，企业可以根据未来流片成本的变化，计算未来5年每个月或每个季度芯片的生产成本，并根据员工数量、平均工资、IP/EDA支出计算出每个月或每个季度费用情况。此外，还有利润和融资金额，也是要用特定方法去计算的。”
那大方向确定了，半导体企业融资具体该如何操作？
赵占祥介绍，首先企业需要找专业分析师、参考行业标杆去做好BP；其次在选择投资机构上，要重视质量，弄明白不同投资机构的特点；路演后，企业还要保持跟进，解决投资人的顾虑，建立投资人的信心；最后敲定融资还要继续跟进。
另外，赵占祥指出，这个过程中时间管理很重要，“这里面我们就需要找到融资FA，融资FA就相当于芯片项目经理，这对整个融资进度的推进起到非常关键作用。”
最后，疫情情况下，赵占祥建议企业可以提前启动融资，并通过线上路演、调低估值等方式来加速融资。
“疫情期间融资周期会加长，所以大家一定不要等到疫情结束再去融资，而是要尽早启动。”
最后
在会议最后的互动交流时间，对于企业最关心的“投资人如何看待研发投入和营收平衡”问题。赵占祥认为，“在商业模式上要有一定的创新，给投资人看到成长；如果芯片产品短期内不能够盈利，在投资机构上，要挑选一些周期长的基金、产业资本等。”
同时，王林也表示，半导体创业其实远比我们想象的要难，大量投入是不可避免的。
总体来看，对于投资人来说，方向、强大的团队、市场规模、大客户进展等都是投资机构关注的因素，也是半导体从业人士在创业之初需要考虑的问题。
