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领先半导体厂商SEMICON前聚首

2014-03-18 13:09

又到了每年被称之为半导体产业盛会的SEMICON展览期间,而今年在SEMICON开幕的前一天,半导体产业界就已进行了一场精彩而热烈的思想碰撞!2014年东电电子招待晚宴于3月17日上海金茂君悦大酒店隆重举行,受邀嘉宾包括政府领导、集成电路产业界及学术界精英人士,以及各大半导体制造厂商的高管共计100余人。本次活动是东电电子(以下简称TEL)与应用材料(以下简称AMAT)合并后在中国的首场重要活动,也是TEL集团董事长东哲郎(Terry Higashi)先生首次在中国公开与产业界朋友,分享TEL-AMAT新公司的发展愿景与协作共赢。受邀嘉宾的亲切交流以及主办方热情洋溢的演讲,为当前半导体产业发展的新契机带来春意暖暖!

”十六年在历史的长河中只是短短的一瞬,但这同时是中国IC产业飞速发展的历史,也是我们东电电子在中国的一部成长史“,TEL中国总裁陈捷(Jay Chen)先生的致辞揭开了晚宴的序幕。自1998年成立在华的第一个办事处,到2002年落户上海张江高科技园区升级为东电电子(上海)有限公司,再到2013年东电光电半导体设备(昆山)有限公司的第一台设备出货,今天的东电电子已经成为集半导体设备制造、销售、服务、培训等各功能为一体的半导体解决方案提供商。陈捷先生表示,”TEL得以在中国顺利发展业务,离不开产业界各位的支持与帮助,同样TEL将会继续用实际行动来回馈中国的半导体产业“。

随后,TEL集团董事长东哲郎先生的一番精彩演讲,迅速将活动现场氛围带入高潮。当前产业界最为关注的热点就是TEL-AMAT合并后的后续发展及业界影响,尤其是在中国市场会带来哪些变化。在东哲郎先生的讲话中,我们强烈的体会到TEL-AMAT合并后将要打造一个在精密材料工程与图案化领域的全球创新者,同时也必将会为中国半导体产业带来诸多收益,包括帮助中国半导体制造厂商降低成本,提供更具有性价比的产品;同时,通过一系列的技术创新,帮助中国IC产业缩短与世界先进技术水平的差距,从而共同为提升中国在全球半导体产业的地位而贡献出一份力量。随后SMIC执行副总裁赵海军博士及TEL集团副董事长常石哲男(Tom Tsuneishi)先生分别作了简短的致辞。赵博士表示,“感谢TEL一直不断的努力帮助中国半导体产业缩短与国际先进水平的差距,更希望TEL-AMAT成立新公司后,能够一如既往的为本土客户,提供高品质及高信价比的产品!”。

根据2013年SIA的数据显示,全球集成电路制造的年收入为3050亿美元,同比增长4.8%,而中国地区所占的比重已达到16%,约合480亿美元。 随着政府的一系列激励政策,以及产业界的不断创新和积累,越来越多的中国IC企业已跻身于世界前列。面对工艺节点和产品设计需求的诸多挑战,TEL将携手更多的中国半导体企业,秉承“惟人 · 技术 · 承诺”的发展理念,共同迎接中国集成电路产业的又一个“黄金十年”!

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