AI半导体技术初创公司DEEPX宣布已完成C轮融资，融资金额为1100亿韩元。本轮融资由SkyLake Equity Partners牵头，得到了BNW Investments和AJU IB以及现有股东TimeFolio Asset Management的参与和支持。旨在推动DEEPX首条产品线的量产和全球市场拓展，同时加速下一代LLM设备端解决方案的开发和上市。
DEEPX专注于多个领域的原创设备端AI半导体和计算解决方案，包括物理安全、机器人、智能移动和人工智能等，其产品组合拥有259项专利。（美通社头条）
