陶氏公司举办2023/2024年陶氏公司包装创新奖（PIA）。今年第35届陶氏公司包装创新奖的评审和颁奖典礼将在亚太地区举行，这也是亚太地区首次同时负责以上两项活动。本届大赛首次采用两年一度的评选模式，投稿时间为即日起至2024年3月8日，入围名单将于2024年8月28日宣布，颁奖典礼将于2024年10月在日本东京举行。（美通社头条）
