半导体制造业提供温度管理解决方案企业ERS electronic 对其翘曲矫正设备WAT330进行了全面升级，使其具备更强大的翘曲测量和矫正功能。晶圆级封装（FoWLP）是先进封装最为突出的技术之一。但晶圆变形，即翘曲，仍然是行业面临的普遍难题。随着这项技术不断被OSAT采用，并从科研向量产过渡，了解和处理翘曲对于避免机器停机或低良率至关重要。（美通社,2022年11月16日慕尼黑）
