据国际半导体产业协会(SEMI)预测，2022年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售额将突破1000亿美元，创下历史新高，2021年销售额预计为953亿美元，而2020年为711亿美元。SEMI发布了《年中半导体设备总量预测——OEM展望》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。设备制造商的持续投资推动了前端和后端半导体设备领域的扩张。
晶圆厂设备部门，包括晶圆加工、晶圆厂设备和掩模/掩模板设备，预计2021年将激增34%至817亿美元的行业新纪录，2022年将增长6%至超过860亿美元。
由于全球工业数字化对前沿技术的强劲需求，代工和逻辑部门占晶圆厂设备总销售额的一半以上，2021年将同比增长39%至457亿美元。2022年，随着代工和逻辑设备投资再增长8%，这种增长势头有望继续。
对内存和存储的强劲需求推动了NAND和DRAM制造设备的支出。DRAM设备部门预计将在2021年率先扩张，增长46%至超过140亿美元。预计2021年NAND闪存设备市场将分别增长13%至174亿美元，2022年将分别增长9%至189亿美元。
预计2021年，组装和封装设备部门将增长56%至60亿美元，随后在先进封装应用的推动下，2022年将增长6%。由于5G和高性能计算(HPC)应用的需求，预计2021年半导体测试设备市场将增长26%至76亿美元，2022年将再增长6%。
从地区来看，韩国、中国台湾和中国大陆预计在2021年仍将是设备支出的前三大目的地，韩国凭借强劲的内存复苏和对前沿逻辑和代工的强劲投资位居榜首。所有跟踪地区的设备支出预计将在2021年增长。
（美通社,2021年7月14日美国加州米尔皮塔斯）
