Nano Dimension的美国总部传感器解决方案提供商HENSOLDT以及领先的增材制造电子 (AME) /印刷电子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水，HENSOLDT成功组装了10层印刷电路板 (PCB)，它将高性能的电子结构焊接到PCB的两面。到目前为止，3D印刷电路板还不能承受双面组装组件所需的焊接过程。
AMEs对于在生产前验证专用电子元件的新设计和功能很有用。 AME是一种高度灵活的个性化工程方法，用于对新的电子电路进行原型制作。这样可以大大减少开发过程中的时间和成本。此外，AME在生产开始前提供经过验证和批准的设计，从而提高了最终产品的质量。
HENSOLDT于2016年开始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统，以研究3D打印电子产品的可能性。去年，HENSOLDT成功实施了DragonFly 无人值守数字制造 (LDM) 打印技术，这是业界用于电子电路全天候3D打印的增材制造平台。（美通社,2020年5月20日慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿）
