在台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的领先实力。
集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70 ，联发科技以世界领先的技术缩小了整个5G芯片的体积，将全球先进的技术融入到极小的设计之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元 APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。
联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。（美通社,2019年5月29日台北）
