新思科技宣布新思科技设计平台已通过台积公司最新系统整合晶片3D 晶片堆叠技术的认证。其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网路通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多晶片技术等设计解决方案的部署。
新思科技设计平台是以设计实作与签核解决方案为中心，其大量的参考方法包括先进的贯穿介电导通孔建模、多晶片布局攫取、实体平面规划和实作，以及寄生萃取与时序分析和可高度扩展的实体验证。为新的晶片堆叠技术提供有效率的支援，可确保实现最高效能的 3D-IC 解决方案。该解决方案包括多晶片布局实作，以及辅以实体验证的寄生萃取和时序分析。与先期客户合作，加速高度整合之新一代产品的上市时程。（美通社，2019年5月7日加州山景城）
