2019年2月27日，具备全球领先边缘人工智能芯片技术的AI创业企业地平线(Horizon Robotics)公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团（与旗下基金）联合领投的B轮融资，获得6亿美金左右的投资，估值达30亿美金。参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括：中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时，本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。
地平线具备覆盖“算法、芯片、软件、硬件系统”的全栈综合实力。在本轮融资的促进下，地平线将继续投入更多资源用于产品研发，其车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。地平线方面表示，该轮融资为地平线带来了重要的战略资源与丰富的人工智能落地场景，为地平线的企业发展注入了澎湃动力。（美通社,2019年2月27日北京）
