国际消费电子展（CES 2019）上，英特尔公布了多项最新进展，范围涵盖PC、新设备以及包括人工智能、5G和自动驾驶等在内的多个增长领域。英特尔高管还探讨了覆盖数据中心、云、网络和边缘计算的关键创新，确保创造面向未来的全新用户体验和外形设计。
英特尔展示了最新的英特尔® 至强®可扩展处理器产品，具备先进的人工智能和内存功能。同时，英特尔还展示了第九代智能英特尔® 酷睿™处理器台式机产品。此外，英特尔宣布了面向PC、服务器和5G无线接入基站的全新10纳米产品，以及基于3D封装技术（“Foveros”）的全新芯片设计。
同时，英特尔与阿里巴巴宣布达成合作，共同开发首个基于人工智能的3D运动员跟踪（3D Athlete Tracking）技术。该项技术将利用现有和即将推出的英特尔硬件和阿里巴巴云计算技术，用于支持一款计算密集型和领先的深度学习应用。计算机视觉与人工智能深度学习算法的结合，将确保该团队在不使用任何特殊传感器或套件的情况下，从多个标准摄像机中提取运动员在训练和比赛中的3D镜头。英特尔、阿里巴巴将与合作伙伴携手，致力于为2020年东京奥运会提供一流的跟踪技术。 （美通社,2019年1月8日北京）
