芯片缺货致智能手机厂商挨饿 iPhone 5或推迟上市

美通社导语：按照常规，苹果会在每年10月份发布下一代iPhone。但是2012年上半年强机如云，HTC ONE X以及三星的GALAXY S III等四核手机吸引了不少用户，而在高端手机中iPhone的吸引力已远不如前，因此由于多方的压力，战略上苹果可能会提前发布新品。就在大家揣测新一代iPhone发布的日期时，一则关于“芯片缺货”的信息传出，这直接影响了第三财季财务报告，或许iPhone 5的上市道路就是那么的坎坷吧。

据《第一财经日报》报道，近日，一接近苹果产业链的业内人士向记者透露“iPhone 5很有可能会延迟发售。”。

这不仅仅是因为iPhone 5采用了液态金属一体化后盖这一新工艺，上游芯片厂商的缺货才是直接拖延iPhone 5产能的更重要因素。“因为高端智能手机所用的产品对芯片功耗等的要求很高，所以需要很先进的工艺，几乎都是利用28nm（纳米）工艺，但是今年28nm工艺并不成熟。”iSuppli半导体首席分析师顾文军表示。

也因此，不仅仅是苹果，全球高端智能手机领域均出现上游芯片缺货的严重情况。受此影响，新品出货速度也在放慢。另一方面，受制于芯片供应短缺，中低端智能手机领域也出现“饥渴”状态。

不管怎样，迟迟未发新品确实影响到了苹果公司的业绩，在苹果昨日对外公布的2012财年第三财季财务数据中，iPhone收入占苹果总体收入的46%，相比上一财季的58%下滑了12个百分点。不少人选择持币观望，等待新一代手机的出现。

上游霸主的尴尬

凭借天然的优势，苹果有着对上游供应链近于垄断式的控制力。要知道，苹果CEO库克精于库存成本控制。但即便如此崇尚精确管理，上游芯片的缺货仍是苹果有时候无法接受却又必须忍受的现实。

“高通（苹果芯片的主要供应商）目前的供应短缺将在今年年底前得到解决。”高通无线通信技术（中国）有限公司（下称“高通”）公共关系部门负责人齐飞近日对记者表示，目前芯片缺货的现象从今年二季度已经开始，主要是由于智能手机对高端芯片需求过大导致供不应求。

高通拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂。此前，有国外分析师预测高通在28nm电路芯片上的技术将会用于苹果即将推出的下一代产品iPhone 5上面。

高通方面称，“Snap dragon S4”的高端处理器系列产品主要制程为28纳米，其中包括最近推出的蜂窝通信芯片，部分客户已推迟推出新产品直到可以获得足够的芯片供应。为了缓解缺货压力，高通还在近期增加了三星电子、联华电子等公司为其新的合作伙伴，提供芯片代工服务。

为什么苹果不想办法增加芯片供应商的数量，以保证新品如期上市？

事实是，苹果是一家精于供应链管理的公司，它并不轻易增加新的供应商，而是要求现有的供应商扩充产能。在它新近公布的供应商名单中，有156家公司14个行业类别，覆盖其97%的采购额。这一策略确保了苹果能够获得充裕且廉价的零部件，但有时会因此限制其他企业的选择。

据HTC的一名前管理人员透露，在iPhone 4去年6月发布前，由于各大生产商都忙于交付苹果的订单，HTC等竞争对手甚至无法采购到足够的屏幕。而另一家钻孔机厂商高管曾透露，为了生产足够的iPad，苹果还购买了大量的高端钻孔机，以便为该产品生产内壳，导致其他企业需要等上6周至6个月才能拿到机器。此外，苹果掌握着全球60%以上的电容式触摸屏产能——iPad 的触摸屏主要由台湾厂商宸鸿和胜华两家企业生产，它们的产品大部分被苹果包下来。

“但也正因为这样，一个小问题就越有可能引发产品的连锁反应。”科通芯城执行副总裁朱继志对记者表示，苹果对产品质量的控制非常高，供应商如果能够通过它的考验，苹果会保持和供应商的长期合作，而不会轻易更换供应商，但也因能够替代的供应商可供选择的并不多，任何一个小零件出问题都有可能导致苹果产品的缺货。

因此，苹果的合作伙伴也面临着选择：如果和苹果合作意味着需要动用几乎全身的力量；如果不合作，那将丢失一个赚钱机器。以代工厂为例，一般在准备一项新产品上市时代工厂需要做大量制造环节的研发，这一过程通常需要花费比较长的时间，而各个代工厂商也需要花费较长周期才能提升生产线良率。“对于大多数供应商来说，苹果要求很完美，但条件却很苛刻。”朱继志说。

调研公司Gartner于2011年发布过一份全球供应链管理排名，从资产回报率、库存周转率和收入增长等方面综合判断，苹果居于首位。

但并非所有供应商都买苹果的账。一家大型零部件厂商的高管称，苹果的交易策略会对价格造成压力，挤压厂商的利润。在经过了数月的谈判后，该公司拒绝了苹果10亿美元的预付款，原因是苹果要求该供应商承诺将多数生产能力都提供给苹果。虽然从来没有哪家企业愿意支付10亿美元的预付款，但该高管表示，他们不想过度依赖苹果，也不想帮助苹果压价。

避开苹果推货档期

全球智能手机产业链包括：手机设计与制造商三星、苹果、摩托罗拉等，芯片设计商高通、德州仪器、意法半导体、英特尔以及联发科、晨星和展讯等公司，而芯片代工商主要是台湾地区的台积电和联电。

“任何一个与苹果相关的环节都有可能引发行业地震。”有业内人士向记者指出，由于高端芯片的供应不足，或将对国内“小米2代”、“360特供机”等采用高通芯片的品牌造成出货困难。

智能手机行业资深专家孙昌旭则表示，苹果的采购策略会直接影响到小米。“由于苹果占用了高通的产能，米2（小米2代）的主芯片现在不能用8960（虽然苹果采用的是高通的MODEM芯片9615，但是同样在TSMC的28nm线上代工，产能被占），只能用两颗芯片来实现。谁遇到苹果档期都会倒霉。”

但对另一些企业来说却可能是好消息。

据台湾媒体报道，苹果iPhone(参数 图片 样张 评测) 5延迟发布引起了诸多NAND闪存芯片制造商对2012年下半年需求量的关注。因为苹果设备所使用的NAND产品在全部的NAND供应品中占据了很大比例。芯片制造商普遍希望，将于2012年下半年发布的新智能机、新平板电脑及超级本能够带动NAND闪存需求量的增加，同时有助于拉动芯片价格的增长。

而对于苹果的直接竞争对手终端智能手机厂商来说，这无疑也是一次好的销货机会。宏达、三星等知名智能型手机厂的主管，近年来都曾私下透露，只要当季苹果公司有新手机上市，其他品牌的手机都很难卖得好。因此，从2010年下半年开始，其他品牌常常会刻意避开iPhone上市时间来发布旗舰机种，并尽量避开苹果的铺货旺季，以免本身的手机销售成绩受到影响。

独立IT电信分析师付亮认为，苹果单一产品更新换代周期慢，销售易形成波峰波谷，可能给对手填补空白的机会。

而另一个有意思的现象是，中低端手机芯片目前也处于缺货状态。此前有消息称，台湾地区的芯片厂商联发科因射频芯片缺货，导致智能手机芯片出货受阻，缺货情况可能持续至第三季度。据了解，联发科此前并未预期较低端的RF芯片的需求量大增，随着客户端订单涌进，联发科库存无法满足需求，相关芯片严重缺货，现已紧急向台积电追加订单。但由于芯片代工制程需要2至3个月，业内人士预测缺货将至少延续至8月。

上海鼎为通讯科技有限公司邓力则认为，因为智能手机成本的快速下降，手机已经落到中国四五级市场（地市、县、乡镇）主流价格区间。大量的产品进入中国低线市场，彻底取代功能手机。“简单来说，这一轮供不应求是低线智能手机市场爆发所致。”

酷派常务副总裁李旺则对记者表示： “目前供应不足的并不是所有手机芯片，也不是所有零组件都有缺货的问题。但是只要智能手机所需的20到30种各类芯片中的其中一种缺货，整条智能型手机生产线就会受到影响。”